无硅绝缘导热材料XK-FN30
简介:
无硅绝缘导热材料XK-FN30系列主要应用于硅氧烷敏感应用,在车灯、镜头、雷射装置、通讯器材、航天设备等有显著差异,非硅导热绝缘垫没有硅氧烷挥发影响光学性质与电学性质可能。无硅绝缘导热材料XK-FN系列为高分子材料混掺陶瓷填料,以玻璃纤维布为基材,可以确保尺寸安定性,施工容易。
特质:
1.采用Polyester 树脂为基底
2.无硅氧烷挥发
应用:
LED车灯
光学精密设备
无硅绝缘导热材料XK-FN30产品参数表:
unit
XK-FN30
Method
补强材 Reinforcement Carrier
Fiberglass
visual
颜色 Color
Blue
厚度 Thickness
mm
0.25
ASTM
D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM
D792
硬度 Hardness
Shore
A
75
ASTM
D2240
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.28
ASTM
D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT
DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
>3.5
ASTM
D149
介电常数 Dielectric Constant
1
6.5
ASTM
D150
使用温度 Application
temperature
℃
-30~125
抗张强度 Tensile strength
psi
>1000
ASTM
D149
伸长率 Elongation
%
30
ASTM
D149
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94