VR CPU应用如何选择导热材料？(一)
GLPOLY 导热材料进军VR行业势不可挡，VR CPU应用如何选择导热材料？当下VR在用户关注度的火爆就像是现今智能手机浪潮般火爆，而GLPOLY在这浪潮中对于VR也算得上是锦上添花！对于VR万能的度娘百科这样介绍的： Virtual Reality，即虚拟现实，简称VR，综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。其中，计算机生成的、可交互的三维环境称为虚拟环境（即Virtual Environment，简称VE。现今比较大家熟知的应该是手机VR和PC VR应用在娱乐方面，但更轻薄更高性能更敏捷的一体机VR各大VR行业厂商也在专注研发。
第二天拜访客户，工程林工直接拿了一个VR如上图，告知新研发的是一款更加轻薄更加便携的高性能VR一体机，形状如上图手机VR相似，之前手机VR用过其他家称是K值6的高导热硅胶片，新项目测试却导热性能不能满足而需要寻找性能更好的导热硅胶片,因此在网上搜到GLPOLY的高导导热硅胶片K值8的XK-P80!原来客户VR一体机用的解决方案是H8，低发热，低功率，高集成读等强势特点！客户8核处理器，机子运作起来需要高速的敏捷的反应传输数据，让人如临其境，虚实结合！那问题来了，客户测试以前用的K值6的高导热硅胶片还是不能通过，根据小编多年从事导热硅胶片销售工作的经验可以判断出客户之前使用的K值6.0的数据的真实性值得怀疑！如果换了GLPOLY的K值6的高导热硅胶片那导热效果是一定可以满足的，国内可以真正做到高导热系数为6.0的导热硅胶片厂家包括GLPOLY在内也不会超过三家！客户还告知CPU和散热器之间间隙是1.5-2.0MM，当时小周我就不淡定了，哪位结构设计师设计的间隙了，VR要求这么轻薄便携，设计这么厚的间隙垫片，导热效果会受到影响不说，成本也会增加，VR的重量也随之笨重了！但小周可不敢随便挑战结构设计师的用心良苦设计，只能好言相劝各种弊端告知了工程，并建议把间隙设计的更薄在0.5-1.0mm！不过，最后客户还是选择先按照现有的设计厚度提供对应的样品进行测试！
想要知道小周给了哪几款样品客户测试么，那就请看Glpoly 导热材料进军VR行业势不可挡下文！
VR CPU应用如何选择导热材料？（下）
Glpoly 导热材料进军VR行业势不可挡,VR CPU应用如何选择导热材料？客户最初的间隙厚度是1.5mm,但客户告知会尽量设计0,5mm更薄间隙!接下来小周就把应用在VR一体机 CPU的3个导热方案分享给大家！一.Glpoly导热材料进军VR行业势不可挡，首选导热方案导热凝胶XK-G30！
针对8核心处理器5大强势特点应用：
1、导热凝胶XK-G30应用于间隙极小操作极不方便的产品。因考虑您告知尺寸较小的！如果后期厚度改成0.5mm操作人员是极其不方便的，很容易操作不当造成材料破损浪费！
2、导热凝胶XK-G30出色的可压缩性。此压缩率根据实际使用压力在20%-80%，高导热硅胶片XK-P60因填充粉体多导热性能好但压缩性却不及XK-G30导热凝胶。不管你是1.5还是0.5MM间隙，一支导热凝胶XK-G30都可应对！
3、低热阻。导热凝胶XK-G30K值是3.2W，但热阻却比高导热硅胶片XK-P60小的多，此XK-G30在实际应用上热阻小，导热效果可媲美高导热硅胶片K值6.0W的效果！
4、良好的流动性，永久不干。导热凝胶XK-G30操作中流动性强不会出现断流情况，依附在CPU上粘接好，永久不干，不开裂！
5. 无应力。接触面8核心处理器CPU是严格要求无应力，导热凝胶XK-G30在压力下不会对接触料件产生破坏破损！
完美一句话诠释这款导热材料：高导热，不出油，零挥发，百分百不对光学器件产生污染！
三.Glpoly 导热材料进军VR行业势不可挡-大众高导导热方案软性导热硅胶片XK-P45/XK-P60 ！
1.高K值，高传导。软性热硅胶片XK-P45/XK-P60对比测试，让客户满足导热性能下选择更实惠的导热硅胶片！
2.软性导热硅胶片作为我司明星出货产品，XK-P45/XK-P60已经量产出货各大行业标杆企业，客户在选择导热材料时更愿意选型明星材料，好的价格好的交期好的客户案例分享！
以上三种对应一体机VR导热方案供大家分享，是不是很想要知道这个客户测试的结果呢？那就一起关注我司GLPOLY最新动态吧，独乐了不如众乐乐！现今最火爆的是什么？是VR，无人机，新能源汽车电池？没错，这3大行业可谓是发光发热，来GLPOLY更多的有关VR，无人机，新能源汽车电池导热成功应用方案与你分享！
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