热门文章
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- 2024-11-20
提升热管理效率,TEC制冷片与金菱通达导热硅胶片的完美结合
- 作为热工程师，深知在电子设备、激光器等高温场景中，良好的热管理至关重要。在追求更高性能和稳定性的过程中，TEC（热电制冷器）制冷片与导热硅胶片的结合成为一项关键技术。今天就让我们一起来了解...
- 2024-11-20
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- 2024-11-19
金菱通达11W高导热硅胶片助力浙江大学某研究院浸没式液冷项目
- 在友商众多热管理解决方案中，金菱通达11W高导热硅胶片 XK-P110 以其卓越的性能优势脱颖而出，成功助力浙江大学某研究院的浸没式液冷项目，为前沿科研提供了强有力的支持。 金菱通达...
- 2024-11-19
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- 2024-11-18
怎样正确选择导热硅胶片厚度?导热硅胶片厚度是不是越厚散热越好?
- 最近接到很多客户在咨询导热硅胶片选择上不知道该该如何选厚度？项目设备选多厚的才合适？针对这个问题小编为您解答厚度疑问。导热硅胶片找金菱通达对应，精准快速为您的项目解决疑难杂症，让您省心的...
- 2024-11-18
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- 2024-11-15
专业选择背后的逻辑——金菱通达改性环氧体系导热结构胶
- 在工业储能系统的精密设计中，“榫卯”结构的巧妙应用，要求导热结构胶不仅要具备卓越的导热性能，更要满足高强度、高稳定性的需求。面对众多同行竞争，为何专业客户偏爱金菱通达（GLPOLY）改性环氧体...
- 2024-11-15
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- 2024-11-14
金菱通达导热绝缘片对标KERATHERM86/50,被客户指定应用
- 金菱通达导热绝缘片XK-F35是一款高导热、高绝缘、低热阻、超薄厚度的高导热绝缘材料，导热系数3.5w/m*k，0.25mm超薄厚度。导热绝缘片XK-F35产品性能完全对标贝格斯SilPad 2000和KERATHERM86/50等众多...
- 2024-11-14
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- 2024-11-13
金菱通达导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级
- 近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的...
- 2024-11-13
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- 2024-11-12
金菱通达(GLPOLY)高导热凝胶XK-G80在半导体设备驱动控制器散热上的应用优势
- 在半导体设备驱动控制器的领域，散热问题始终是保障设备稳定运行的关键挑战。金菱通达(GLPOLY) 高导热凝胶XK-G80凭借其卓越的性能，成为解决这一难题的理想选择。 高导热性能与超低热...
- 2024-11-12
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- 2024-11-11
金菱通达高导热硅胶片XK-P110,工业相机散热的卓越保障
- 在工业相机的复杂运行环境中，散热问题犹如高悬的达摩克利斯之剑，直接影响着相机的性能与寿命。而金菱通达（GLPOLY）高导热硅胶片 XK-P110的问世，为工业相机的散热难题带来了卓越的解决方案。 ...
- 2024-11-11