灌封胶中毒解决办法

      使用灌封胶灌封后能使电子产品增强抗震、防水能力和散热性能，延长电子产品的使用寿命，因而灌封胶受到了越来越多电子厂家的青睐。而使用灌封胶的电子产品厂家经常会遇到灌封胶灌封电源等电子产品后，往往会出现灌封胶不干的现象，此种现象在行业内被大家称为灌封胶“中毒”。所以今天小编借此文给大家科普一下灌封胶“中毒”是什么原因？灌封胶“中毒”怎么办？灌封胶“中毒”解决办法？ 
灌封胶“中毒”不固化原因分析：
1、因为计量器具误差或人为的因素造成配胶比例错误；产品超过了储存期或接近储存期造成失效、效能降低；储存时因储存不当造成产品中催化剂失效或效能降低。
2、使用时的环境中有使催化剂中毒的因素，如含磷、硫、氮的有机化合物，或与加成硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品；固化温度不够或时间不够造成固化不完全。 

灌封胶中毒指的是在规定时间内灌封胶无法凝固，即使使用加速方式（如烘烤）也无法凝固，造成此种现象一般是灌封胶在使用时受到污染（如混有其他胶类、与松香接触、与硫化物接触等）。双组份加成型硅胶灌封接触一定量的以下化学物质会对胶粘剂固化反应产生抑制作用（中毒）使胶体不固化或固化不充分。胶中毒：指的是在规定时间内灌封胶无法凝固，即使使用加速方式（如烘烤）也无法凝固，造成此种现象一般是灌封胶在使用时受到污染（如混有其他胶类、与松香接触、与硫化物接触等）。

“中毒”现象具体表现为以下几种：
1、毒性物质来自混合后硅胶表面，如与含有胺类固化剂的环氧树脂共用烘箱加热固化，则会造成表面固化不完全；
2、混合过程如使用了含等物质的容器或者搅拌棒混胶，则会造成整体硅胶不固化或固化不完全；
3、内部直接接触，如线路板含有未清洗干净的松香助焊剂等，或者灌封胶接触的绝缘塑料中使用的增塑剂含有毒性物质的，则会在接触部分发生不固化或固化不完全；

4、混合后的灌封胶，灌封厚度低于0.05mm时，则会因为某些特定的环境空气中含>等化合物而固化不完全，或不固化。

灌封胶“中毒”解决办法：
1、催化剂中毒以氯铂酸络合物为催化剂的加成型有机硅灌封胶有一个很大的弱点，即与含N、P、S等元素的有机化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的离子化合物及含炔基的不饱和有机化合物接触时，所含的氯铂酸催化剂易中毒而使灌封胶的固化受到影响甚至发生不能固化的现象。因此，使用时，要注意保持灌封胶胶料的接触面及所用工具的清洁，避免与上述物质接触。所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。现在很多做这类灌封胶厂家有防中毒的产品（其实就是添加了较多量的铂金催化剂,提高抗干挠的能力）。
2、固化排泡

灌封胶在固化时如果产生了气泡，会影响整体导热系数和力学性能。产生气泡的原因主要有：双组份混合时机械搅拌带入的气泡；灌封胶固化反应过程中产生了低分子物质或挥发性组份；器件的死角缝隙等灌不到的地方。因此，为避免固化时产生气泡，可采取真空搅拌技术，在真空设备中抽真空搅拌或搅拌均匀后再抽真空排泡，还可采用离心灌封技术，效果较好。

      为了解决以上这两个问题，一般的有机硅灌封胶都会在胶体中加入抗中毒剂，加入了抗中毒剂的有机硅灌封胶，再也不会受到硫、磷、氮、锡等物质的影响，且对自身无任何影响，能更广泛的适用于各种电子元器件上，起到防水密封、导热阻燃的作用。 
      GLPOLY双组份导热灌封胶XK-S系列，双剂充分均匀混合后可常温固化或加热加速固化，100%固化，固化全过程中无有毒物质或副产物产生，固化后的导热灌封胶具有良好的导热性能，同时具有高压缩性和缓冲性质适用于自动化组装，应用于各种电气、电子产品的灌封和密封，包括电源、接插件、传感器等。而非硅导热灌封胶XK-SN系列无硅氧烷挥发，适用于硅敏感的应用，属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高粘性、高导热、高绝缘特性，适用于汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，导热，绝缘， 热源与散热器间应用。欢迎来电咨询0755-27579310，可免费提供样品。