导热凝胶-CMOS图像传感器BGA芯片散热材料的理想选择

      为什么说导热凝胶是CMOS图像传感器BGA芯片散热材料的理想选择呢？我们一起来看看下面这个真实的客户案例吧。

      近日，编者一客户为其一款监控安防设备选用导热界面材料，应用在CMOS图像传感器BGA芯片上。众所周知，图像传感器是成像设备的“心脏”，设计师会尽量选用高性能的芯片以达到高清的成像效果。同时必须考虑到一个问题—--热管理，功能越强大，其产生的热量也越大，不能及时散热，产品就会被淘汰。

      该客户在BGA芯片的周边应用陶瓷为其散热，大家都知道，陶瓷是良好的散热材料，但在贴服性上还需要其他材料辅助。该客户要求导热界面材料导热率在3.0W/mK左右，压缩性良好，界面尽可能薄，在0.2mm以下。鉴于客户对界面厚度的要求，我们预想推荐的垫片方案就不太适合了，尽管我们可以将垫片做到0.3mm，安装后施加压力也能压缩到0.2mm的厚度，考虑到施加压力对芯片可能造成损坏，而且垫片太薄也不利于施工，这个方案就舍弃了。

      我们向客户推荐了膏状材料导热的方案，基于成本的考虑，客户首选了导热膏。导热膏热阻低，界面厚度超薄，可达0.08mm。但是其缺点也是明显的，具有挥发性，长期高温下经过一段时间后会挥发、干涸，失去导热性能；受挤压会溢出，垂流，污染产品；不易清理，更换操作不方便；且由于芯片尺寸不大，不利于丝网印施工，浪费人力物力成本。

      鉴于导热膏的以上缺点，小编向客户推荐了GLPOLY一款可替代导热膏的材料---导热凝胶（导热胶泥）XK-G30。该款材料完全没有导热膏的缺点，优点不逊于导热膏。两款材料的热阻相近只有0.0002℃in2/W，导热凝胶的界面厚度最薄也可达到0.09mm，在导热性能上丝毫不比导热膏差。导热凝胶不溢出、不垂流，且轻轻擦拭就能清除干净，方便更换。GLPOLY 导热凝胶XK-G30是永不干胶的膏状物，其贴服性和浸润性使得接触热阻有效降低，优化导热效果。最后，导热凝胶的针筒包装设计有利于运输、存储，适合自动化生产线，提高施工效率，节约人力物力。

      小编提供了导热膏和导热凝胶（导热胶泥）的样品以供客户实测，测试结果也印证了我们的介绍，导热凝胶确实更能获得用户青睐。相信GLPOLY导热凝胶（导热胶泥）会引领行业动态，完全替代导热膏的应用。