GLPOLY 导热硅胶片XK-P20替代贝格斯GP1500

      几年前导热材料市场基本都是被国外几家公司把持，如贝格斯，莱尔德，Fujipoly等，国内很少有竞争者。但是经过短短几年，国内生产商就敢跟国际一线品牌打竞争打擂台，在功能，品质上有多大差异呢？

      我们以贝格斯的Gap pad1500为例，跟GLPOLY 导热硅胶垫片XK-P20做下对比，看看有何差异，能否替代贝格斯GP1500。

      

      既然是导热材料，大家首先看的就是导热率，贝格斯Gap pad 1500的导热率只有1.5W/mK，可以说是平平无奇,GLPOLY XK-P20系列导热硅胶片产品导热率范围1.2W/mK--3.0W/mK，完全可以做到并超越贝格斯GP1500这款硅胶导热垫片。真正评价一款材料的导热效果，不单单是看导热率，热阻才是最关键的一个因素。从贝格斯GP1500的官方资料来看，这款材料在压缩30%时，热阻导热效果达到最佳，此时热阻为1.33°C-in2/W，再对照下GLPOLY导热硅胶垫片XK-P20，1.5W的产品，热阻只有0.85°C-in2/W，GLPOLY导热硅胶垫片XK-P20的热阻要比贝格斯GP1500热阻低将近40%，最终的导热效果已经明了。你可以不相信笔者所说，但是两方产品的技术参数都在官网公开的，随时可以查看对比，再不相信也可以索样测试。
      导热硅胶垫片除了要考虑导热率之外，很多设计还要同时兼顾其他一些方面，比如硬度，压缩率等。导热硅胶垫片的硬度对导热效果也有比较大的影响。材料比较软，压缩性比较好，在装配时保持一定的压缩，而且导热硅胶垫片本身具有自粘性，可以使材料跟热源和散热器的接触更紧密，降低接触热阻，可以提升导热效果。另外，在装配时，有些需要使用螺丝固定，这样压力就比较大，而导热硅胶垫片的硬度过高就会有压坏PCB板的风险。贝格斯GP1500的硬度做到Shore00 40也是比较好了，但是也并不是顶尖的水平，GLPOLY导热硅胶垫片也把硬度控制在Shore00 40到Shore00 70之间，客户可以根据自己的应用条件自行选择更合适的导热硅胶垫片。
      以上只是几个主要特点，可以看出GLPOLY XK-P20，1.5W/mK这款产品足以媲美贝格斯Gap pad 1500。
      GLPOLY导热材料，已有80%的产品可以对标国际一线品牌。