导热材料硅油挥发有何替代方案?

      目前导热硅胶片等导热材料大都是以硅胶为基体填充导热粉体制成，其优点是成本较低，导热良好，具有较好的柔软性，耐200°高温，其缺点就是长期高温下应用有硅油析出，硅氧烷挥发。在提供同等导热性能的情况下，有没有其他方案可以取代硅胶型导热材料呢？以导热凝胶为例，GLPOLY率先推出新型无硅油导热凝胶以适应新的热管理方案。

      编者一客户在大功率LED灯组上最早使用的是导热硅胶垫片，时间一长，灯罩上就会出现附着物，导致光源雾化，最后客户拆解灯具发现芯片附近有大量油脂，导热垫有硅油析出，经芯片加温，使硅氧烷快速挥发，在短短几个月就影响到光源的亮度。针对这一状况，客户向我们咨询是否有较好的方案避免硅氧烷挥发问题。在了解客户的应用尺寸，界面厚度后，我们当即向客户推荐了GLPOLY无硅油导热凝胶XK-GN30取代导热硅胶垫片。编者向客户解释，厚度越薄越有利于散热，导热硅胶垫片的厚度最薄一般都是做到0.5mm，而GLPOLY无硅油导热凝胶XK-GN30的厚度最薄可以达到0.1mm，导热凝胶的热阻是导热垫片的几十分之一，超薄界面厚度再加超低热阻，两低组合突出优异的导热性能。GLPOLY无硅油导热凝胶以Polyolefin copolymer为载体，不含硅成分，不含溶剂，而且不外溢，永不干胶，工作寿命超过6年，是常规导热材料的两到三倍。

      我们为客户提供样品测试，针筒包装另客户非常满意，正好配合客户的自动化产线，提高点胶效率和用量精确度，因为芯片不大，之前使用垫片无法实现自动化贴片，而使用GLPOLY非硅导热凝胶，只要设计点胶程序，点胶位置及点较量完全可控，实现自动化，提高效率。

      GLPOLY非硅导热材料系列除了有非硅导热凝胶外，还有非硅导热硅胶片、非硅导热硅脂、非硅导热绝缘材料、非硅导热灌封胶及非硅导热双面胶等，欢迎广大客户咨询选购！