导热硅胶片性能特点及其应用介绍

      随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 然而，设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。 

      当今电子行业，芯片制造商比以往任何时候更关注导热界面材料（Thermally-Conductive Interface Materials，TIM）和其他能够带走多余热量材料技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，温度对电路（晶体管）耐用性有极大影响，温度降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而提高处理速度。 此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散（耗散功率），能减少总功率耗散热，增加设备的寿命。 

      目前GLPOLY适应市场的需求，研发出导热硅胶片等多种差异化导热材料，包括单组份导热凝胶XK-G系列，双组份导热凝胶XK-S系列，软性导热硅胶片XK-P系列以及多种非硅导热材料。具有绝缘,减震,缓冲，抗高低温,抗老化,抗化学和物理性能。元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,元器件得以快速地向小型化.集成化.与高效率发展；高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.

      GLPOLY在热传导材料解决方案上,对于各种热传导材料包括导热硅胶片、导热绝缘材料、导热硅脂、导热凝胶、导热凝胶垫片、相变材料等的特性与应用作了详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考。如柔性化、轻薄化、绿色环保、纳米和量子化等将是未来电子信息材料的重要发展方向。产品及3C融合产品的飞速发展对集成电路，特别是超大规模集成电路的需求有大幅度的增长，

      导热硅胶片是传热界面材料中最常用的一种，非常好的解决了产品的发热问题；具有双面自粘性，良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂加云母片的二元散热系统的最佳产品。 

      导热硅胶片的导热系数是从1W/mK—7.9W/mK,抗电压击穿值在10KV以上，本身具有良好的柔韧性和自粘性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最佳的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。 
      导热硅胶片的工艺厚度从0.5mm~20mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm/1mm/1.5mm　/2mm，一直到20mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足社设备小型化，超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广，特别适用于汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 阻燃防火性能符合UL94 V0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃ 。