接触式温度传感器应用哪种导热材料合适?

      接触式温度传感器需要检测部位与被检测对象有良好的接触，才能保证较高的测量精度。不管温度传感器和被检测对象的接触面有多平滑，都存在大量肉眼不可见的凹凸不平，这些空隙就需要使用导热材料去填充，排出空气，降低热阻。有哪些导热材料适合应用在温度传感器上呢？以下是编者一客户在多种方案上的选择案例。

      客户设计方案是导热率在3.0W/mK左右，工程师最先考虑的是常用的导热硅胶片，因其导热性能高，柔软度较好，成本低，施工方便，在量产过程中比较稳定。但是问题在于客户设计的界面厚度非常小，只有0.3mm，在这种情况下施工就变成了一种折磨，一不小心就会损坏导热硅胶片，施工效率低，不良率也高。

      第二种方案是导热灌封胶。树脂型导热灌封胶分为A、B剂，优点是具有较强粘性，可以使温度传感器的检测部位与被检测对象很好的粘接，也可以有效填充微小空隙。但也有其缺点，首先是导热率不太高，其次双剂混合如立即使用，会造成外溢垂流。那能不能采用预先成型？导热灌封胶对成型有特殊要求，双剂搅拌混合会残留空气，在成型时有可能产生气泡，热阻会增大，影响温度传感器的精确性，这就需要在成型前使用真空机抽取出空气。大部分的客户并不具备这种专业设备，如果外发加工又增加了不可控因素。似乎这也不是最合适的方案。

      我们向客户推荐了第三个方案，GLPOLY XK-G30导热凝胶（导热胶泥），该导热凝胶的热阻极低，与导热硅脂差不多，界面最薄可达0.1mm，传热距离越短，其精确度越高。同时又避免了导热灌封胶的缺点，可直接点胶应用，不会垂流。导热凝胶是针筒包装，适合自动化点胶，由于界面面积小，只需要在应用区域中心点胶即可，轻微的压力即可让导热凝胶铺满界面，自动填充空隙，优化导热效果。经过分析比较，客户也接受了第三个方案，订购小批量进行测试。