分享几款导热硅胶材料方便客户更好的选型

      说到散热系统，相信很多人想到的是风扇和散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重要作用的媒介--导热介质。电脑CPU是典型的需要良好散热的功率器件,就此，GLPOLY就来说说导热硅胶材料。为何需要使用导热介质呢，可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在凹凸不平或空隙，其中都是空气，而空气的热阻值很高，是热量传输的不良媒介。因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是发热源与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积，大大增加导热的效率。那么常用的导热硅胶材料的种类有哪些呢？

      1.软性导热硅胶垫    

      GLPOLY软性导热硅胶垫XK-P系列具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘性能，导热系数1.0-7.9W/mK,抗电压击穿值10000伏以上，其材料本身具有一定的柔韧性，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。软性导热硅胶垫可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。软性导热硅胶垫的工艺厚度从0.5mm~25mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm  1mm  1.5mm  2mm~25mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化、超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。

      2.导热凝胶（导热泥）

      GLPOLY导热凝胶XK-G30针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化导热黏土。导热凝胶以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点，永不固化导热凝胶使用寿命10年以上，无固发变干问题。是取代传统导热膏的最佳方案。

      3.双剂液态导热垫片

      GLPOLY双剂液态导热垫片XK-S30导热系数3.0W/mK，双剂包装，触变式低应力应用，双剂液态导热垫片旨在为先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性。双剂液态导热垫片XK-S30是高适应性材料，使用方便，可以消除装配公差，使生产上的组件几乎低压缩力，保护了焊点和其他组件。双剂液态导热垫片可完美的返工和维修，显著减少总体成本，通过自动控制的供料可明显减少浪费，进一步降低了总体成本，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。
      目前电子产品行业随着产品的功率的不断加大，功能增多，伴随着发热的问题也越来越严重。人力成本的不断上升，对导热硅胶材料提出了更高的要求。希望在热问题越来越严重的今天，通过以上简单的讲解介绍，能够为大家更好的了解导热硅胶材料以及在今后的选型中提供更好的参考方案。如果还想更深入的了解我们GLPOLY的导热硅胶产品，欢迎拨打咨询热线：0755-27579310。