2013工业计算机及嵌入式系统展

庆祝亚洲导热材料领导品牌台湾lipoly,2013年8月1日-3日在深圳会展中心举办的“2013工业计算机及嵌入式系统展”上取得圆满成功。

在展会上（我司展位号：2F46），不少大型企业的研发及采购人员光临我们的展位，其中包括比亚迪、康佳、创维等。他们对我们LiPOLY导热硅胶片、导热双面胶带、导热膏、导热泥及低介电导热垫片及其它一些导热材料的导热性能、散热原理、价格优势及各种导热材料在不同的产品上的应用做了相应的咨询。经过我司专业人士对我们的产品认真，详细的讲解后，得到大家的一致好评，不少客户在展会上就向我们免费索取样品，要求带回公司进行测试。

在展会其间，我司（深圳市金菱通达电子有限公司）总经理康先生做为导热材料行业代表，接受了广东电视台的采访。