GLPOLY单剂可固化导热凝胶解决智能手机导热散热

      GLPOLY单剂可固化导热凝胶解决智能手机导热散热

      GLPOLY最新研制开发的单剂可固化的智能手机部件热管理的新型有机硅导热凝胶，该产品固化后形成导热凝胶垫片，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。值得注意的是，该材料可轻易无残留剥离以用于重工，这对消费型设备来说是一大优势。作为可印刷或非必需产品，GLPOLY导热凝胶可集成到自动化流程中，无需耗费太多时间应用于成品散热垫。

      为应对热管理方面的种种严峻难题，中国和世界各地的智能手机客户正寻求新型导热解决方案。我们开发该新型可固化导热凝胶，就是为了给客户提供相关的支持。它可提供卓越的热管理平衡，便于重工和简化流程。期待该材料能够取代影响设计自由度的传统的导热硅胶垫。满足未来更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求。”
      预计到2022年，快速增长的智能手机行业出货量将达到21亿部。同时，随着设备功能的增加，以及终端客户对处理速度的要求日益提高，热管理对性能提升和使用寿命的增加越来越重要。另一个影响因素是5G商用的来临。届时，处理器的功能将更强大、数据处理能力也将更高，手机将面临更大的散热压力。

      GLPOLY有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。首先，该导热凝胶使用单组分配方，不需要混合。其次，该材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独加温固化，有助于提高生产的效率。如果客户需要更快的固化速度，可将该材料置于80-150℃的高温下进行加速固化。”GLPOLY有机硅导热凝胶由于粘度低，并且具有良好的润湿性，对金属和散热器表面具有低附着力，重工时可完全剥离。导热系数2W / m.K，粘合层厚度(BLT)在3mm以下时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能实现高效的热管理。

      GLPOLY是一家专业从事导热材料研发，生产和销售的创新型公司。一直致力于提供一系列性能增强的导热材料解决方案，从新能源汽车、5G到人工智能、3C消费电子类等行业。满足全球客户和行业的不同需求。同时，作为创新和导热硅胶领域全球领先企业，我们一直致力于为市场带来新的解决方案，为客户提供更多更好的产品和服务。