选择导热硅胶垫片的主要参考项目有哪些

      导热硅胶垫片是功能性材料，除了表面的光滑与否，其他是看不出什么优缺点的，需要经过具体测试才能了解其性能是否满足需求。

那导热硅胶垫片主要测试哪些功能呢？作为功能性材料，通常情况下，我们只需要了解几个主要的参数即可。

      首先是导热率，这个参数是判断一款材料是否适用的基本参数。比如，你设计的导热硅胶片需要2.0W/mK，那就肯定不会选2.0W/mK以下的材料。导热率代表了传热的效率，当然是越高越好。还有一个就是热阻。这个因素通常都被忽视了。根据笔者的经验，大部分的采购，甚至工程师都不会去了解所需材料的热阻大小。行业内有个说法是“外行看导热率，内行看热阻”，这个说法是有一定道理的。举个大家常见的例子，电脑CPU导热。以前电脑CPU导热大家都是使用导热硅脂的，这种材料热阻低，界面薄，哪怕导热率不太高，最终的导热效果都是很好的，可能导热率比它高的导热垫片最终的导热效果都比不上它，为什么？就是因为导热硅脂的热阻超低。

其次是电学性能。大部分的电子产品导热材料在提供导热性能的同时都要求具有良好的绝缘性能。通常要求击穿电压不低于10kV/mm，表面电阻不低于1.0x10^12Ωcm,以上两个参数可以判断绝缘性良好。

      还有一个设计装配的，即导热硅胶垫片（软性导热硅胶片）的硬度。对于大部分电子产品来说，常规的厚度即Shore00 60是比较适用的。但是对于比较脆弱的元器件来说，可能需要更低的硬度，如Shore00 40甚至Shore00 20。如果硬度过高，反作用力大，可能会压坏PCB板。GLPOLY就考虑过此类情况，特地研发出一款硬度Shore00 10的材料来应对特殊应用要求。
      导热硅胶垫片的测试项目是比较多的，一般情况下我们可以利用以上几项挑出个大概范围，再根据具体要求挑选合适的。