GLPOLY导热硅胶垫片XK-P25与同行相比有什么优点?

      导热硅胶垫片大体上看来好像大家做的都差不多，你能做到2.5W/mK的导热率，我也能做到，你能做到击穿强度10kV/mm，我也能做到，看似也没什么技术门槛。下面举个例子，看看在同等级的条件下，我们应该从哪些方面来判断一款导热硅胶垫片的优劣或能更好的有助于散热。
      我们以GLPOLY XK-P25和Lipoly PK404两款导热硅胶垫片为例，看看该依据哪些因素来选择合适的导热硅胶垫片。首先从导热率来看，LipolyPK404光看参数表可能觉得挺高的，其实有客户反应实测导热率为2.5W/mK，我们就判定其导热率为2.5W/m，GLPOLY XK-P25导热硅胶垫片的导热率也是2.5W/mK，可能在一部分人看来，两款产品就是没什么区别了，功能都一样了。当然，导热率也是一个重要的判断依据。但是，并不是唯一的依据。资深的采购或工程师不会单单从这一个参数来决定是否采用该材料。经验丰富的热管理工程师除了看导热率，还要看热阻。这个参数一般的采购人员或工程师是不太注意的。对于内行人来讲，热阻才是一款材料导热性能优劣的关键所在，就比如固态导热材料和液态导热材料相比，尽管你选用一款导热率较高的固态导热垫，其最终导热效果可能还比不上导热率较低的液态导热材料，为什么？原因就是液态导热材料的热阻更低，导热效果更好。Lipoly PK404在10psi压强下热阻为0.51°C-in2/W，而GLPOLY XK-P25在同样条件下热阻仅有0.35°C-in2/W，大约低了30%，导热效果不言而喻。
      其次是物理性能，导热垫的硬度为Shore00 40，还算是不错的，这是一个很重要的参数，因为导热硅胶垫片接触到热源/PCB板，如果硬度过高，在装配时压力稍大就会压坏PCB板，尤其是汽车电子或精密仪器等，对导热硅胶垫片的硬度要求比较严格。再者，硬度低的材料贴服性较好，有利于降低接触热阻，优化导热效果。GLPOLY XK-P25软性导热硅胶片硬度能做到多少呢？目前量产的产品最低硬度可以做到Shore00 30，当然也可以根据客户特殊需求做调整。在物理性能上GLPOLY XK-P25导热硅胶垫片是不输于Lipoly PK404的。
      以上几个主要参数已基本可以判定导热硅胶垫片的导热性能了，可以看出，GLPOLY 导热硅胶垫片XK-P25完全可替代Lipoly PK404。