硅胶导热垫片的导热性能

      有不少的客户来咨询的都问到“你们的导热硅胶导热性能怎么样”，这个问题真是不好回答。因为任何一种产品都是高端的、低端的，而且要有参照才能有对比。
      GLPOLY导热硅胶垫片的导热性分了好几个层次，有中低端的如3.0W/mK以下的，有中端导热性的3.0W/mK-6.0W/mK，还高导热性的7.0W/mK-11.0W/mK的。有些客户不明白导热硅胶垫片是有什么材质制成，一来就问有没有17W/mK的硅胶导热垫片，有没有30W/mK的导热硅胶片，怎么最高的才11.0W/mK，没法用啊。一听这么霸气的问题就吓住了，这是什么材料制成的？
      这么高导热率的导热材料有没有呢？肯定有，但绝对不是硅胶导热垫片。硅胶导热垫片是在硅油里面添加导热粉等材料，总会有个承载上限，还有就是受导热粉导热性限制，无法超越其本身的热特性，普通的导热粉根本无法做到17W/mK的导热率，更别说更高的了。如果是以陶瓷片，铝材来做参照，那就不用比了，因为两者不是同类型材料，而且应用场景，所起到的作用也是完全不同的。
      就目前业内来说，硅胶导热垫片的导热率最高是13W/mK，是某个国外品牌的。而GLPOLY虽然还没达到这个水平，但是已经可以提供11.0W/mK的导热硅胶垫片，行业内排名第二，国内没有第二家能做到。
      不要盲目追求导热性能，别动不动就要最高导热率的，除了可能过度使用浪费成本外，还有可能是这种导热垫的价格不适合普通的产品去用，因为有可能导热硅胶垫的价格就占据你产品成本的一半以上，再就是产品的散热器受限制，无论用多高导热率的导热硅胶垫片，也无法突破极限。我们需要的是一款合适的，包括：导热率够用就行，成本不会超出预算，产品性能稳定，能满足这三项的就是够 了。
      散热器的导热率更高为什么还要用导热硅胶材料
      通常金属的导热率要比硅胶导热材料的导热率高出许多，那为什么还要用硅胶类导热材料？在以前，热管理并不受重视，很多电子产品的发热量大的惊人，导致产品寿命也比较短，很大的原因就是热管理做得不到位。
      散热器一般都是金属制成，散热、导热效果都不错，而硅胶导热垫的导热率通常只有3-5W/mK，为什么在热源和散热器之间填充一种导热率并不高的材料？有效接触面大小对导热效果有极大的影响。PCB板和散热器都是高硬度的，两个高硬度的物体相接触肯定会存在微小的间隙，充满空气，热阻非常大。这就是为什么散热器导热率，散热效果再好，而电子产品的热量仍然很大的原因。
      解决这个问题，通常会用到三种硅胶导热产品：
      一是过去常用的导热硅脂，这个用得比较普遍，我们随便拆开一台几年前的电脑，就能发现CPU和散热器之间有一层导热硅脂。导热效果极好，但是在长期高温下易挥发，干涸，导致失效，需要经常更换。
      二是导热凝胶，近年兴起的一种材料，也是膏状，比导热膏更稠，不易流动，但是填充性及界面厚度都能达到导热硅脂的程度，具有高导热性且不会固化，将逐渐替代导热硅脂。适用于自动化点胶，点较量及点胶路径都可编程控制。
      三是导热硅胶垫片，这类材料导热效果稍逊一筹，但是有点在于寿命长，方便施工，可以重复操作，后期清理维护也要比以上两类材料方便。最终应用哪种材料，还是要根据产品的设计和应用场景来选择。