导热硅胶垫片的厚度有哪些需要注意的

      很多工程师在设计的时候都没有控制好间隙厚度，除了结构需求外，很大可能就是工程师没有意识到间隙大了后期处理就比较麻烦。
最近接到客户的咨询，导热垫要求5mm厚度，从我们的角度来看，是很不赞成这么厚的厚度的。对于电子产品热管理来说，导热垫5mm是非常厚了，对导热的影响是很大的。从传热的方式来看，厚度是影响热传导一个直接的因素。打个比喻---搬砖，两堆砖各100块，第一堆搬20米远，第二堆搬50米远，一趟搬一个。厚度就相当于搬砖的距离，距离越远（厚度越厚）所需的时间就越长，效率就越低，产品的功率越大，集热的情况就越严重。对于精密电子设备来说，热量不能及时传导、散发出去，对产品的运行效率或者精确性都有极大的影响
      通常情况下，在了解到客户的应用厚度超过常规厚度后，我们都会聊下厚度对于导热的影响。除了影响导热，还有其他方面的影响。首先，厚度太厚意味着间隙太大，有违产品小型化的趋势；其次是成本方面，导热垫越厚，材料用得多，成本增加，不利于产品竞争；第三，重量增加，现在的电子产品，在功能越来越强大的同时体积却越来越小，质量越来越轻。
      因此在设计导热硅胶垫片的厚度时，原则上是越薄越好，热传导效率。