3M 5510H非硅导热垫片与GLPOLYG非硅导热垫片的异同

      3M 5510H是以亚克力为基材的导热垫，与传统的硅胶型导热垫片相比硬度稍高，除了在特殊应用场合如相机，LED，汽车大灯等要求无硅氧烷挥发物外，选择这种非硅型导热垫的不是太多，如果克服这个硬度问题，工程师可能更乐意接受，因为硅油的挥发始终对产品存在或多或少的影响。
      GLPOLY在非硅导热垫项目上取得的进步是比较大的，在国内行业内处于头部位置，以XK-PN20非硅导热垫为例，跟3M 5510H对比了解下。
      这两个产品都是定位非硅导热垫，3M 5510H以丙烯酸酯，也叫亚克力为基材，导热率2.0W/mK（3M公司内部测试为2.0W/mK，ASTM D5470测试为1.6W/mK），怎么取舍看客户的需求和信任度。GLPOLY非硅导热垫以聚烯烃聚合物为基材， 以ASTM D5470作测试参考标准，导热率为2.0W/mK，从产品性能参考标准来看，这个回合GLPOLY XK-PN20略占优势胜出。
      前面也提到过，丙烯酸酯（亚克力）材质的导热垫硬度相对高，3M 5510H的硬度达到了Shore00 50，比GLPOLY XK-PN20的硬度高出一点（Shore00 40），相差不大，但是最终的压缩率可会大不相同，对于压缩要求比较严格的应用来说，这可能是选择与否的关键。
      非硅型的导热材料，不管是丙烯酸酯类还是聚烯烃聚合物类，耐温性还是不太够，3M 5510H和GLPOLY XK-PN20的应用场合一般设定为不超过130℃，与传统硅胶型导热垫200℃耐温相比，这是短板。而在电学性能上，3M 5510H和GLPOLY XK-PN20都具有极佳的绝缘性，体积电阻率超过10^12Ωcm。
      不管是导热性，物理性还是电学性能来看，GLPOLY非硅导热垫、导热硅胶片XK-PN20都不比3M 5510H差，后者能应用的场合，你完全可以放心使用GLPOLY非硅导热垫XK-PN20来替代。