贝格斯Gap Pad 2200SF与GLPOLY XK-PN20非硅导热垫有什么区别

      贝格斯Gap Pad2200SF是款什么样的产品？看官网介绍一大堆，归纳起来也就两三句话，一是非硅导热材料适用于硅敏感设备，二是变形量高，可用于不平整界面增加有效接触，三是玻纤补强，适合手动施工。这样看来就简单多了，拉近了客户和产品介绍的距离，可以看出没有多么的高深。在国内，GLPOLY沉浸在非硅导热材料的研发、生产多年，对于贝格斯Gap Pad2200SF这种类型的材料随手都能拿出应对方案，就以GLPOLY XK-PN20F非硅导热垫片为例，做个简单对比，颠覆你对国外品牌的崇拜。不同于传统导热硅胶片。
      贝格斯Gap Pad2200SF和GLPOLY XK-PN20F都是定位为中等导热性质，导热率都是2.0W/mK。虽然导热率相同，但是导热效果不一定一样，因为两者的热阻也是有差异的，以0.5mm厚度为例，测得Gap Pad2200Sf的热阻约为0.43℃in2/W，而GLPOLY XK-PN20F的热阻为0.37℃in2/W，虽然相差不大，GLPOLY XK-PN20F非硅导热垫片稍胜一筹，但是从技术上来看，这一点足以打破国外品牌的优越感。
      导热垫片变形量大也就是硬度低，比较软，无需太大的压力就可以增大界面和导热垫的有效接触面积。非硅材料相对于传统硅胶型材料会稍硬一点，贝格斯在这方面也没有展示出特别的亮点，Gap Pad 2000SF的硬度为Shore00 70，以行业内的标准来看，算是很普通了。相比之下，GLPOLY XK-PN20F非硅导热垫片的硬度就提升了一大截，硬度只有Shore00 40，更软的材料贴服得更紧密，可以排除间隙内的空气，同时降低接触热阻，起到提升导热效果的作用。
      置于第三点增加玻纤补强，提高操作的方便程度，本身是比较简单的一个工艺，但是我们还是了解下，除了提高施工的方便程度，还有哪些其他方面的影响，好的或不好的。我们都知道玻纤布是没什么导热功能的，增加玻纤相当于阻隔热量的传导，也就是增加了热阻，这是违背我们热管理设计初衷的，使得热量无法及时传导到散热器上，可能早成的后果就是设备运行不畅，甚至导致温度过高，损坏零部件。尽管GLPOLY 非硅导热垫片XK-PN20F跟贝格斯Gap Pad 2200SF一样都有玻纤补强，无论是从导热性还是成本来讲，我们还是建议尽可能的不选择带玻纤的非硅导热垫片，如XK-PN20就是不带玻纤布的，这样更有利于热传导，而且非硅导热垫片本身有一定的韧性，不会给施工带来不便。