GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15F与贝格斯Gap Pad1000SF对比优势

      不可否认贝格斯是导热材料行业的顶级供应商，无论是产品功能、还是可靠性，都得到用户的认可，从客户寻找替代品都是以贝格斯XXX款为标杆可以看出，声誉还是挺高的。不同于导热硅胶片，跟贝格斯相比，我们确实有一定的差距，但是这不代表贝格斯的每一款产品都做到了极致、无可替代。尺有所短寸有所长，大家专注方向不同不能一概而论。
      我们就以国内供应商GLPOLY的非硅导热垫片XK-PN15F为例，与贝格斯Gap Pad1000SF比较下，看看有何异同。首先两款材料都是非硅型导热垫片，无硅油析出，无硅氧烷挥发，对于硅敏感设备来说是个很好的选择，避免了有可能出现的污染元器件，挥发物导致绝缘等情况。其次在物理特性上，两者都采用了玻纤补强，好处在于增强了韧性，方便手动施工，增加了耐磨、抗穿刺、抗撕裂强度，使产品可靠度进一步提升。而且单面减弱了粘性方便操作人员拾取。
      产品的特性有诸多不同之处，导热功能有差异。贝格斯Gap Pad1000SF的导热率只有0.9W/mK，GLPOLY XK-PN15F非硅导热垫片的导热率远超Gap Pad1000SF，达到了1.5W/mK，差异很明显。Gap Pad1000SF的热阻从曲线图推算约为1.7℃in2/W，而GLPOLY XK-PN15F的热阻约为0.91.7℃in2/W，导热效果不言而喻。
      在电子产品中，绝缘性不容忽视，两者存在比较大的差距。贝格斯Gap Pad1000SF的介质击穿强度为6kV/mm，体积电阻为10^12Ωcm，GLPOLY XK-PN15F的击穿强度超过10kV/mm，体积电阻10^13Ωcm，绝缘性高出了一个量级。
      以上三个关键数据也表明了贝格斯的产品也不是无可替代的，国内的品牌也能提供优质的产品。GLPOLY研发非硅型导热材料多年， XK-PN及XK-PN(F)非硅系列产品可与贝格斯，3M，FUJIPOLY的非硅导热垫片相媲美，完全可以替代他们。