DDR芯片散热选择高压缩低应力导热凝胶XK-G40

      现在还是很多客户工程师对选择DDR芯片导热界面材料就是固体片状的导热硅胶垫片，但是现小编在大声的给您们推荐DDR芯片散热选择高压缩低应力导热凝胶XK-G40。
      上月一个客户不知道哪加到小编的微信（13600196590），记得是6点多我通过之后看到他发了一大段话：我需要差不多25*25mm大小,厚度1.5，2，2.5的导热硅胶片，这个厚度我还要看实际的压缩性怎么样，我把需求可以先跟您这边说下，想咨询下起订量和起订量的单价，还有就是想买些样品先回来试下，我们是好几个芯片需要散热，每个高度不同针对这种情况是否有合适的案例，芯片高低相差有1mm。小编我刚回复打个招呼他说有急事要先下班明天联系了。得嘞，虽然小编我是没有感情的加班人儿但是客户下班了只能先把我们的高导热导热硅胶片XK-P45和高压缩低应力导热凝胶XK-G40规格书给客户了。
      客户开始是指定要导热垫片的，但小编心想啊，DDR芯片选择高压缩低应力导热凝胶XK-G40真是个再好不过的决定了。如客户描述的就是一个PCB板子上好几个芯片需要散热，其实DDR芯片散热客户要找导热垫片也没错，但是高低的间隙就要选择合适硬度的导热垫片了，如果高导热高硬度的厚导热垫片把芯片压坏了怎么办？再试想下用高压缩低应力导热凝胶XK-G40， 自动化点胶操作，设备设置好行程出胶量精准点胶完美的贴芯散热，导热凝胶XK-G40低应力超服帖，一支材料顶无数的尺寸需要，工程师喜欢采购更加喜欢啊，这无疑是成本管控，物料管控优化的好方案啊！
      DDR芯片散热选择高压缩低应力导热凝胶XK-G40，小编也是双管齐下，简单和客户介绍了导热凝胶XK-G40的好处后直接一个我们客户主板芯片量产应用的图片过去，然后客户说这样看下还真的是导热凝胶比导热垫片更加适合我们这个高低不一的DDR芯片散热，那这样你寄一小只样品我做试验效果看看。
      小编立马寄了一支高压缩低应力导热凝胶XK-G40给客户，也感谢客户工程师对于DDR芯片散热不局限在导热垫片上，刚看了下时间应该是这周客户就能做完初步的试制结果吧，我赶紧钉钉备注下周5跟进下这个DDR芯片散热高压缩低应力导热凝胶XK-G40样品进展啦。
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