非硅导热垫片XK-PN系列追求无硅氧烷挥发-适配高端电子产品的散热材料

      Glpoly运用自己的聚合与填充分散技术，从5年前开始已经逐步研制出高导热，超柔软，高绝缘的非硅导热材料，并已经实现了量产运用。据今年的市场调研反馈，高导热非硅材料能做到5.0W/m•k以上的国内厂家，现在只有GLPOLY品牌。

      什么样的产品需要用到非硅导热材料？

      非硅导热垫片的优势在于无硅氧烷气体挥发，这是客户选择它的重要指标。以Glpoly的产品举例，我们的原材料中购入了硅系和非硅系的材料，而非硅导热垫片是采用SEBS，全称为苯乙烯－乙烯／二烯塊狀共聚物作为载体，与导热粉一起捏合搅拌，由一条专门的生产线进行生产。
      对于选择非硅，我们充分理解客户需要的是，避免硅氧烷气体挥发而影响电气性能，同时要求它发挥优异的导热特性。因此我们的产品的特点是不容易发生渗油，耐热性可高达125℃，容易返工加工以及通过UL94 V-0阻燃标准。非常推荐用在汽车导航，LED前大灯，LED照明，高端行车记录仪，监控摄像头，FA，动力电池等。

      非硅导热片，非硅导热硅胶片的贴装方式也是大同小异，作为界面性质的导热材料，热源的热量迅速地被传导到散热器件，它的高信赖性是必备的。

      近期的国外项目的报价中，有一款车载的无线充电装置，我们推荐了XK-PN50. 客户的设计是大尺寸，轻薄型并且导热系数需求5.0W/m•k，可以说它是超前的设计，再次刷新了我们的对产品研究的方向，以往只在动力电池使用的大尺寸，现在也正在往其他功能的模块改变着。但是尺寸大且轻薄的导热硅胶垫片，它对组装工艺来说并不简单。我们给这个客户道出了大尺寸对组装的影响，并提出了中尺寸或小尺寸分割的建议，现在客户那边正在研究修改设计规格。

      从原材料→前端工艺→压延完成品→出货外观检查严格的品质把控，最终成品的特性做到国际标准，GLPOLY提供优异产品之外，也会结合客户使用端的条件，给与中肯的建议，并尽可能优化导热材料的某些特性。 

      选择GLPOLY，不止导热，更是贴芯---摘自GLPOLY创始人康美宇语录。