对标Laird Tflex HD80000导热硅胶片，国内只有GLPOLY XK-P60能做到

      国内能生产导热硅胶片的厂家有很多，但是能跟Laird Tflex HD80000对标的只有GLPOLY XK-P60。

      有不少厂商说能跟国外的一线品牌对标，拿其中一个或两个参数对照就说可以替代了，这其实是在误导客户。导热硅胶片是不是符合客户要求，不是由单个参数决定的。单独某个参数是很容易达到的，具体的应用要求肯定是多个参数综合在一起，同时满足设计要求就不简单了，这就是很多工程师不信任国内厂商而选择国外品牌的原因。

      上周有个客户问我们是否能提供Laird Tflex HD80000导热硅胶片的对等品。这款产品的导热性对于国内同行来说算是比较高的，导热率为6.0W/mK。以国内同行的水平来说也不是太难，还有另一个参数，硬度要达到Shore00 40，也不是太难。看起来是不是很矛盾，两个参数都不难做到，却说国内同行无法提供对等品，关键在于同时满足这两个参数。我们都知道，导热率越高，导热硅胶片的硬度也就越高，因为要填充更多的导热粉体。目前也只有金菱通达能对标Laird Tfelx HD80000，在确保6.0W/mK导热率的条件下，把硬度控制在Shore00 40，公差±5。

      源于对高品质的追求，金菱通达XK-P60采用的原材料从德国进口，再经过工程师改良，确保同时满足高导热，低硬度的要求。金菱通达引进了纳米级研磨机，经加工后，原材料粒径可以降低到原来的十分之一，可以有效降低颗粒间的间隙，增加传热效率。同时可以降低导热粉体填充量，降低成本的同时使产品达到轻量化的效果。

      金菱通达XK-P60硬度低，低压力下即可提供高压缩量，使界面有效接触增大，传热效果更佳。同时应力也较低，尤其适用于一些比较脆弱的电路板，避免应力过大，损坏零件。
      金菱通达XK-P60已经批量用在国庆阅兵装备上，军工级的品质，国内没有同行能做到。华为，中兴，大疆等企业也在使用金菱通达导热材料，你还有什么不放心的？

      一用GLPOLY，导热就是安心。

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