GLPOLY XK-G30导热凝胶灵活设计解决你的导热痛点
导热材料的导热效果光凭导热率来判断是不准确的,至少还要参考压缩、热阻、应用状况等。
有些采购人员对导热材料并不是很了解,只看导热率就下判断,而不少同行就抓住了这点来忽悠客户,只强调导热率有多高,忽视了其他因素。对于专业的热管理工程师来说,热阻、压缩、有效接触面等都是是不可缺少的参考因素。
我们建议客户采用膏状导热材料,点胶后不需要太大压力就可铺平界面,且应力极低,不用担心对芯片和散热器造成不良影响,尤其是热阻超低,有利于散热。客户有点心动,我们提供了3.0W/mK的XK-G30导热凝胶给客户测试。
GLPOLY,聚焦并解决一线品牌的导热痛点。
有些采购人员对导热材料并不是很了解,只看导热率就下判断,而不少同行就抓住了这点来忽悠客户,只强调导热率有多高,忽视了其他因素。对于专业的热管理工程师来说,热阻、压缩、有效接触面等都是是不可缺少的参考因素。
深圳某储能设计公司从网上找到我们咨询高导热硅胶垫片,要求推荐一款导热率5.0W/mK或以上的导热硅胶片,由于是应用在比较脆的PCB板上,还要求导热硅胶片具低硬度、低应力的特点。
在了解到客户的产品功率、大小后,以我们的经验来看其实不需要5.0W/mK这么高的导热率。这样设计当然也不会出现导热的问题,但是成本推高了不少。我们建议客户使用3.0W/mK的导热硅胶片,完全能满足客户的设计要求。“其实已经试过3.0W/mK的导热硅胶片了,但是效果不理想。在装配时导热垫硬度过高,散热器和PCB板与导热硅胶片的接触不够完全,温度达到90°,超出预期20°。”而且客户只在产品两端采用螺丝固定,可能造成中间弯曲,无法接触到导热硅胶垫片。
我们建议客户采用膏状导热材料,点胶后不需要太大压力就可铺平界面,且应力极低,不用担心对芯片和散热器造成不良影响,尤其是热阻超低,有利于散热。客户有点心动,我们提供了3.0W/mK的XK-G30导热凝胶给客户测试。
测试过程很顺利,温升符合客户预期始终维持在60°左右,热阻0.001℃in2/W,只有导热硅胶片热阻的二十分之一,导热效果极度舒适,客户当即决定采用GLPOLY XK-G30。到目前为止,该客户的项目已批量出货超过一年,没有一起因导热而出问题的质量事件。
XK-G30导热凝胶采用全自动化生产、包装,确保产品的一致性、无人为误差。适合自动点胶系统,为客户节省人工成本,提高生产效率。
GLPOLY导热材料批量供应大疆、大族激光等一线品牌,2019年阅兵上的武器装备也应用了GLPOLY的导热材料,质量无忧。GLPOLY,聚焦并解决一线品牌的导热痛点。
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