金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST1,解决5G基带芯片导热散热

      作为5G通信最核心的部件-基带芯片的导热散热方案一直是行业的制高点。众多的厂商为此花费大量的时间进行研发，而金菱通达的导热绝缘材料XK-F20ST1，早已经用于解决基带芯片的导热和散热。
      国内凡是宣称能够提供5G基带芯片导热散热的厂家，要么采用根本没有成熟的产品，要么闭着眼睛胡乱进行对应。只有金菱通达能够提供成熟的5G基带芯片导热散热对应方案-导热绝缘材料XK-F20ST1。

      金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST1，单面粘性的同时导热系数高达2.2w/m*k，厚度低至0.25mm，在业界引起不小的震惊。

      2018年6月，上海HW公司高级项目经理来电寻找导热解决方案。由于项目的高度保密，客户的项目信息没有透露太多。只是让我们按照他们的要求提供指定的导热绝缘材料XK-F20ST1，后面经过了近2年的测试验证。今年6月中旬，客户告知我们的导热绝缘材料是唯一一家通过测试验证的厂家。这时才向我们说明之前寻找的材料主要用于5G通信基带芯片产品导热散热。
      由于系带芯片是用来合成即将发射的系带信号，或者对接收到的信号进行解码。通俗一点的说就是在发射时将语音或其他数据信号编码成用来发射的系带码。接收时将收到的基带码解码为语音或者其他数据信号，从而完成通信终端信息的处理功能。在这个转换的过程中，基带芯片会产生大量的热量。需要将热量及时进行导出，而XK-F20ST1不仅能够很好的解决了材料的导热难题，单面粘性更加方便了客户的施工和安装，现在正在大批量交货上海客户。
      导热绝缘材料XK-F20ST1不仅经过了厂内严苛的测试验证，而且率先在行业推出了加速老化测试方案。大大缩短了老化测试的时间，测试报告获得了知名客户的高度认可。通过采用全自动化生产线，100%确保无认为误差
      金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST1拥有以下优势：
      1）导热系数实测2.2w/m*k，对标国外一线同行；
      2）单面微粘性，同行做不到 
      3）厚度0.25mm，耐电压6KV以上，远超同行
      现在金菱通达导热凝胶、导热硅胶片已经批量交货兵器装备部，华为、DJI，NIO、广汽等国内知名企业。金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST1，质量就是硬过同行。