5G、6G电子、通讯设备导热、电磁波吸收新方案—金菱通达导热吸波材料

   
      几年前的电子产品的热管理比较单调，因为功能还是不够强大，某些方面的影响不是很大时就由得他去，比如电子产品除了导热问题，还有个电磁波干扰的问题，有些甚至什么材料都不用，凑活着用。但是到了5G、6G时代就行不通了，产品的功能进一步强化，热管理要加强，同时抗电磁波干扰不能再忽视了。

      在5G、6G时代以前，这两个问题基本上是做成两个独立的方案，即导热和抗电磁波干扰（EMI）。两个方案可能有不同的结构，这对工程师来说也是个麻烦，同一个产品里面考虑的问题越多，处理起来就越麻烦。首先是空间有限，未来的产品在功能越来越强大的同时体积会越来越小，留给工程师发挥的空间也变小，在有限的空间里整合数个问题不只是关系到工程师的才能，材料也至关重要。

      比如导热和抗电磁波干扰，GLPOLY就推出了导热吸波材料XK-J系列同时处理热管理和抗电磁波干扰的问题，与传统的电磁波屏蔽有所不同，GLPOLY设计为吸收电磁波，但目的一致，都是降低电磁波的干扰。目前这类材料只有莱尔德和富士高分子做得比较好，国内除了GLPOLhttps://www.glpoly.com.cn/Y，可能还没有同行研究这个领域或还没有成功推出这样的产品。
      GLPOLY XK-J系列导热吸波垫片硬度低，约为Shore00 40-50，具备较好的的压缩性，可以使界面接触更紧密，排除空气，增大有效接触面。
      两个功能融合在一款材料里可以另设计更加灵活，可供选择的导热率范围1.0W/mK--2.5W/mK，电磁波的频率从300MHz--20GHz都能很好的被吸收。除了设计便利，导热和吸波二合一对于降低成本也是有利的，而且材料本身的物理特性如硬度，压缩及导热等技术参数并不会打折，在雷达，医疗设备，机顶盒的领域都可以尝试导热吸波材料。

      目前能提供整体解决方案的有Laird和Fujipoly，而国内就有GLPOLY，不必舍近求远。

      高导热垫片、导热硅胶垫、高导热硅胶片