高功率电子产品导热材料就选GLPOLY

      电子产品的性能越来越强劲，也意味着更小的体积更大的功率，发热的问题越来越突出。目前还没有哪家导热材料供应商敢说能完全解决导热的问题，但是主要的产品或方向还是较为明朗。GLPOLY在几年前就投入大量精力针对高功率产品的导热材料的研发，下面介绍GLPOLY几款导热材料。

      一．导热凝胶。导热凝胶是最近几年兴起的一款高性能的导热材料。GLPOLY推出了XK-G系列的导热凝胶，其中XK-G60(导热率6.0W/Mk)和XK-G80（导热率8.0W/mK）就是针对5G，6G高功率电子产品的。该类产品的主要特点是高导热率，超低热阻（可达到0.001℃in2/W），且界面厚度可以做到0.09mm，节省空间，工程师的设计可以更灵活。在这之前要达到这种性能或效果一般都是使用导热膏，但是导热膏因其固有的缺点，比如，易挥发，易干涸，垂流等，应用在高温环境中，大概1年左右就会出现失效的情况。XK-G系列导热凝胶就很好地避免了这类问题，保持胶泥状，使用寿命承诺至少6年。

      二．非硅导热凝胶。针对产品应用环境，如高精密设备，光学设备或存在光学窗口，镜面窗口等，GLPOLY推出了非硅型的导热凝胶，在保持与导热凝胶XK-G系列同等导热性能的情况下，另有一突出的特点就是无硅氧烷挥发。因为在高温下，硅氧烷挥发后附在光学窗口或镜片上产生雾化现象。
      三．硅胶导热垫。目前大部分国内的产品导热性能都不太高，6.0W/mK已算是一线水平了。GLPOLY已超越了这一层次，已成功研制出导热率8.0W/mK以及11.0W/mK的导热垫。如果对绝缘性没有要求，导热率做到17W/mK也是没问题的。
      GLPOLY是国内产品类型最齐全的导热材料供应商，无论是膏状的还是片状的，单组分还是双组分，总有一款满足你的设计要求。