金菱通达技术支持客户验算FPGA芯片的导热垫片热设计方案

      金菱通达导热垫是功能性帮忙客户解决热源问题的导热界面材料，不是我们信口开河就给客户推荐导热垫片产品给客户，我们也技术验算再精准给客户提供方案样品的。

      很多同行卖导热垫片，可能就是客户说要样品后，一口气寄好几款样品，让客户自行验证选型，这种老办法电子 产品或者低价项目可以这样，如果是高端高价值项目，工程师可不敢随便来做样测试。我金菱通达不是这样的，我们会技术算法一遍，给客户一个精准的建议。

      我有个医疗客户项目，告知大概应用是：PCB上的芯片可工作在50°C。 PCB放置在一个钢质的密封腔， PCB旁的水冷板的入水温度为5°C。 腔体内的热量通过水冷板（占大部分）传导，和 钢质的密封腔传导到室内的空气中。客户导热的需求：PCB上的最高芯片与最低芯片的高度相差1.5mm；PCB板的最高芯片与水冷板的间隙可压缩到0.8mm，减少热阻。希望在满足散热的情况下，使用最低的导热系数、硬度小的材料，这样成本低和压缩量大。目前倾向于用1.5~2.0W/mk的材料，在间隙0.8mm的情况下，把热量导出去（比如最高芯片的FPGA，面积592m㎡，功2W),让我们帮忙确认技术帮忙确认下。以下手工拍摄图验算来着我们技术，在相差不太显著下，客户从成本考虑选择了导热系数2W的导热垫片。我先给客户做样寄给客户测试，很快客户就下了小批量订单，这几天也在和客户联系着，听说样机在安排装机中，质量那边做产品CE认证的准备工作质量着，年后回来这个项目最终客户端就会起量了。

      作为资深的导热界面材料厂家，我们有专业的技术来支持客户，即是一片小小的导热垫，我们也不是随便随便拿几个产品就给客户对应，来金菱通达找我（13600196590），感受专业的服务，感谢关注~