采用金菱通达导热垫片XK-P60，杨主管晋升采购经理

      金菱通达导热垫片XK-P60，为国内5G通信设备行业解决了长期存在的导热痛点。目前已经有多家5G通信客户通过了测试验证，正准备大规模量产使用。可以非常负责任的说，导热垫片XK-P60已经成为5G通信设备专业的导热材料解决方案。

      2019年年底*5G通信设备厂商采购杨主管找到金菱通达，寻找一种能够解决5G通信基带芯片导热散热材料。之前已经找了多家国内外知名厂家的材料进行测试验证，但是测试的效果都不理想。由于项目的交期紧，基带芯片发热这个棘手的问题一定要彻底解决。

      联系我们的当天，采购杨主管和2位高级工程师驱车200多公里来到金菱通达。通过深入的沟通和交流，将我们在5G通信基带芯片上应用的导热垫片XK-P60按照他们的要求进行裁切和包装。并于当天晚上将样品一起给他们带回公司进行更进一步的测试验证。
      当然，杨主管也告诉我们他们也同时找了多家国外知名厂家的导热材料进行对比测试。对此，我们信心十足，没有丝毫的胆怯，也有足够的能力确保产品的测试。所有的信心和自信都是源于产品的品质，专有的加工工艺，完整的第三方可靠性测试报告。
      通过采用100%进口原材料，在源头管控产品的品质。外加金菱通达专有的高导热垫片的加工工艺，100%实现机器自动化生产，确保无人为误差。同时完整的第三方权威机构的测试报告让客户和同行惊讶。
      经过长达1年多的测试验证，杨主管非常高兴的通知我们的高导热硅胶片XK-P60通过了测试验证，而且各方面的性能均优于其他几家同行。现在已经在批量供应该5G通信设备厂家，杨主管也因此晋升公司采购部经理。

      金菱通达导热材料已经批量供应国防装备部，华为，蔚来汽车，大疆等国内知名企业。前不久收到了中科院物理所的定点采购订单，有这么多的客户都在使用金菱通达的导热材料，您还

有什么好担心的

      金菱通达5G导热垫片，您无法抗拒的品质。