机车主板MOS上的导热散热,唯有金菱通达导热绝缘材料XK-F60
现代电子行业的快速发展,电子产品功率器件的集成度越来越高。芯片,mos,CPU等器件的发热问题越来越严重,已经严重影响产品的使用寿命和可靠度。
(1)XK-F60拥有业界高达6.0w/m*k的导热系数,最大限度的满足客户对于材料导热散热的需求。
(2)XK-F60 0.2mm超薄的厚度,超低的热阻再次保证了其强大的导热散热能力。同时0.2mm超薄的厚度可以确保至少3.5kv的耐电压要求。
寻找高导热导热绝缘材料就找金菱通达XK-F60,坚信我们的产品和服务会远超您的预期。机车主板MOS上的导热散热,唯有金菱通达导热绝缘材料XK-F60能够解决。
上周湖南一家专业为轨道交通工具(如地铁,城际列车等)提供一些相配套的产品解决方案公司。他们的机车产品主板上遇到了非常棘手的发热问题,迫切需要寻找到一款合适的解决方案。之前从来没有遇到过如此高大上的应用客户。
(1)XK-F60拥有业界高达6.0w/m*k的导热系数,最大限度的满足客户对于材料导热散热的需求。
(2)XK-F60 0.2mm超薄的厚度,超低的热阻再次保证了其强大的导热散热能力。同时0.2mm超薄的厚度可以确保至少3.5kv的耐电压要求。
(3)可以依据客户要求的尺寸进行裁切送样以及出货
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