当前位置:首页 > 资讯中心 > 新闻动态 > 金菱通达5.0W/mK导热凝胶替代导热硅脂用于5G通讯设备

金菱通达5.0W/mK导热凝胶替代导热硅脂用于5G通讯设备

点击:2233 日期:2021-07-08 选择字号:
      金菱通达导热凝胶低挥发,不固化、延长设备服役寿命,是替代导热硅脂的上佳方案。
      很多客户对导热凝胶了解不多,认为跟导热硅脂是同一种材料,用不了多久就出现固化的情况,导致导热失效。金菱通达导热凝胶可以完美解决这一缺点,并具有导热硅脂的优点,高导热性、不固化、低应力,国内真正能做到的确实没有几家,这是已经存在的事实。
      越南5G设备制造公司找到金菱通达咨询导热凝胶,要求导热率不低于5.0W/mK、高流动性,使用寿命不低于6年,并拿了某个国内名气较大的品牌的产品给我们对标。我们看了规格书就明白了,该产品导热性能应该还是能满足要求的,但问题是这个产品并不是导热凝胶,而是导热硅脂。我们跟客户指出,款产品的使用使命不是很长吧,通常一年以内就要更换。客户说是,并反问这类材料不都是这样吗?我们又科普下,导热凝胶与导热硅脂最大差异就在于导热凝胶低挥发、只要在服役温度范围内就不用担心干涸,这样就能最大化保持导热性能不衰减。

      我们向客户推荐了5.0W/mK的导热凝胶XK-G50,这款材料已经量产应用在汽车电子,包括雷达、电控及电机等。

金菱通达5.0W/mK导热凝胶,替代导热硅脂用于5G通讯设备

      我们提供样品给客户验证并建议进行加速老化测试。老化测试最能说明问题,客户接受了。测试条件为高温85°、125°、150°,持续720个小时,判定标准为不固化,导热系数,热阻等变化不超过10%。

      测试持续一个月后,整个过程温升稳定,且低于客户预期。更重要的是XK-G50仍然保持膏状状态,接下来的导热率、热阻的变化都低于5%,结果令客户非常满意,决定进行物料切换。该客户量产几年来都没有因热管理出现质量问题。

金菱通达5.0W/mK导热凝胶,替代导热硅脂用于5G通讯设备

      GLPOLY XK-G50导热凝胶热阻超低,只有0.001℃in2/W,不固化,可以起到润湿界面、降低接触热阻的作用,通过第三方高温老化测试及震动测试,同行根本不敢做。
      GLPOLY已是多个一线品牌的合格供应商,如大疆、中兴、广汽等,蔚来汽车等,甚至2019国庆阅兵上的武器都用了金菱通达导热材料。
      同行能做到的金菱通达一定能,同行做不到的你也可以找金菱通达试试。
文章详情面广告
此文关键词: