芯片导热使用导热垫片XK-P20有多优秀？

      很多工程师在选择芯片该使用什么样的导热硅胶垫片的时候会很纠结，因为可能自己也不了解导热材料的一些性能，所以很难找到匹配的合适的。在这里金菱通达给您介绍一款非常好用的导热垫片，XK-P20满足各种性能的芯片热传导。
      为什么说这款材料能满足大部分芯片的散热呢？主要是因为这款产品有1.2~5.0W导热系数，可供选择，这个范围基本覆盖了目前市场上所有的芯片，它有一些什么样的特殊性能呢？

      首先它的热阻非常低，就比如2.0w导热系数热阻才0.7，在14.5PSI0.5毫米厚度下，这个比同行低20%。大家都知道热阻越低，导热实际的效果就越好，所以说工程师也会非常的关住这个参数，当然这也是一个关键重要性指标。也是一个不可忽略的指标参数。

      硬度方面，这款产品的硬度可以从shore00 40~70之间可以选择，为什么设计这个硬度范围，主要是因为很多客户他的芯片的板子公差各不一样，间隙也不一样，如果是板子的公差比较大，那就需要硬度比较小的导热硅胶片进行填充，使整个应用界面在贴合后可以达到一个三者充分结合的一个效果，这样也能排除空气的干扰。而硬度70的垫片是什么作用呢？主要是起一个减震缓冲的作用，70的硬度是比较好操作施工的，不容易变形，弹性也比较好，适合在一些比较大，又比较重的设备下面进行一个填充减震的作用，同时又兼具热传导功能。这个就不像同行，一个产品只有一个硬度可以选择没有那么大的选择空间。

      在击穿电压方面，这款材料更是没的说了，击穿强度大于等于10千伏每毫米，这是非常高的，已经可以涵盖目前市场上几乎所有的芯片。当然同行有一些也可以做到这么高，国际一线品牌基本上也可以，但有一些国内的同行就这个参数会比较低一些，大概是在七到八千伏每毫米的一个水平。为什么会低呢？是因为他们可能使用的原材料质量会稍微的劣质一些，原材料的直径比较大。这个方面工程师在选择的时候要特别的注意，一定要看清楚它的参数，并且清楚的知道自己的一个设备的需求。

      当然金菱通达的导热垫片厚度是可以任意选择的，这种垫片一般在0.5到5毫米都可以选择。曾经有一个汽车客户就要求我们给他做33毫米厚度的导热垫，那就真的像一个砖头一样那么厚了，那它是当时是什么作用呢？主要是进行一个减震填充的，因为它的设计公差非常非常大，所以需要一个比较软一点的，但是压力又没有那么大的一个一个东西来进行填充，于是就选择了我们，效果还挺好的，现在在批量使用中，但一般市场上不会用到那么厚的导热垫，一般也就在两三毫米的厚度之间。包括客户需要什么形状，也是可以提供，因为金菱特达有三台模切机可以随时给客户提供各种形状的样品，并且还免费提供样品。这也是我们优质服务的一个方面。
      当然还有一个比较重要的就是这个垫片，它的一个挥发非常低是D4~D20小于0.01%，这个在行业里面算是非常优秀的，嗯，数值非常小。但有一些同行他的导热垫出油就非常大,挥发也非常大,坏处就是挥发的一些低分子会影响一些器件的内部，严重的时候会导致断路，所以客户在选择的时候还是要对比清楚，如果不清楚怎么选择也可以找金菱通达的罗工推荐。