金菱通达非硅导热凝胶 只服务于高精尖设备散热

      金菱通达是国内较早推出非硅导热材料的厂家，尤其是非硅导热凝胶，不作第二人想。
      受到应用环境影响，越来越多的热管理工程师关注非硅导热材料，因其无硅氧烷挥发、不干涸、无污染，笔者在这次的上海某电子生产设备展上体验到了这一趋势。

      在展会上，一客户来到金菱通达（GLPOLY）展位，径直走到非硅导热凝胶海报前，了解产品详细应用特点，当笔者过去想跟客户介绍时，客户说，我用过这支产品，随后一听客户的公司名，原来是老客户，产品应用在工业相机上，虽然采购量不是特别大，但是在产品选择上确实优中选优，宁缺毋滥。当时客户咨询了5个以上供应商的多种产品，导热膏，无硅油导热膏，导热凝胶等，最终在金菱通达（GLPOLY）提供的非硅导热垫和非硅导热凝胶两个方案中确定使用非硅导热凝胶XK-GN30。

      客户今天过来是因为了解到金菱通达（GLPOLY）参加了展会，特意来到我司展位更详细地了解产品应用方面的特点，在产品性能上客户非常满意，只是对点胶时出胶速度不太满意。我们给客户解释，非硅导热凝胶相对更稠，所需点胶压力更大，可以调节伺服器压力或者增大出胶口，可使点胶更加顺畅。客户当即表示感谢，说回去就按笔者说的方法去调试，同时还说，尽管现在非硅导热凝胶的点胶效率稍低，但是考虑到应用产品的特性，非硅导热凝胶还是最佳选择。

      另有一客户在金菱通达（GLPOLY）展位了解材料时直接跟我们说，你们生产无硅油导热材料吗？我需要用在激光设备上，不能有硅油析出和硅氧烷挥发物等。我们向客户推荐了非硅导热垫和非硅导热凝胶，这两种产品都能满足客户应用。客户考虑了下，在手动施工的情况下，垫片可能更方便，但是垫片的应力较大，在一定压力下芯片有被压坏的风险，且客户要求界面都在0.12mm以下，这点垫片类的材料很难处理，最终客户选择了金菱通达（GLPOLY ）非硅导热凝胶XK-GN30。
      金菱通达非硅导热凝胶已成功应用于工业相机、汽车大灯、传感器等硅敏感设备，避免硅油影响，确保设备运行稳定性和延长设备服役寿命。
      金菱通达已为大唐移动、LG、华为、大疆、广汽新能源、蔚来汽车等提供先进导热材料和尖端热解决方案。
      如有难以解决的热管理问题，不妨找金菱通达试试。