导热硅胶片选型时导热系数和热阻该怎么选?哪个参数更重要?

      从事导热硅胶片销售这么多年，总会碰到一些让您艰难取舍的选择题。

      还记得前几年，有一家叫华芯未来的行车记录仪方案公司从百度找到金菱通达官网后联系上我，告知有一个新款为平安保险设计的记录仪，主机板用的是安霸方案，热量比较高。客户从官网上选择了我们的导热硅胶片XK-P30，这款导热硅胶片导热系数是3.0W/mk，客户要求的尺寸是20*20*6.0MM，我按客户要求尺寸给他们免费提供了样品。测试几天后，客户工程反馈，芯片热到70°，达不到要求，叫我们拿更好的导热硅胶片过去再试试看。我也立即配合客户，赶紧拿了导热系数为6W/mk的导热硅胶片送去给客户，心想，如果6W的导热硅胶片测试能过，起码单价可以多一些，提成也会相应多一些。然而，当我赶到现场一看客户的产品，就知道他们的设计有问题，芯片距离散热后盖太远了，导热系数再高的导热硅胶片导热效果也好不到那里去，毕竟厚度太大了，热阻就会变得非常高。

      工程跟我说，这款记录仪是赠品，车主买平安保险赠送客户的。特点是单价低，数量大，还要求品质好。鱼与熊掌必须兼得，叫我给他一个理想的建议。我当时就给他2个方案，现有已经开模的半成品，统计数量，用2个20*20*0.5MM厚度的XK-P30导热硅胶片，中间夹一个铝片处理，未冲压金属后盖部分订单，模具修改一下，压一个凹槽，凹槽距离芯片0.6MM的距离，后续就只需要用一片尺寸为20*20*1.0MM的导热硅胶片XK-P30搞定，单价直线下降，效果绝对好。工程马上按第一方案测试，芯片温度马上从70°下降到50°，高兴的留我吃了个晚饭。

      根据傅力叶方程式：Q=KA△T/d, R=A△T/Q
      Q: 热量，W
      K: 导热率，W/mk
      A：接触面积
      d: 热量传递距离
      △T：温度差 
      R: 热阻值
      将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。因为K值是不变的，从而可以看出，热阻R值与导热硅胶片的厚度d是成正比的。也就是说导热硅胶片越厚，热阻越大。
      总结：同样的导热硅胶片，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。
      不专业的用户，会关注导热硅胶片的导热率；专业的用户，会关注导热硅胶片的热阻值。
      虽然从销售立场来说，这次因为散热方案的更改使导热硅胶片销售金额变小了，但是，从那以后，华芯未来方案公司但凡有新机种，都是第一时间联系我，导热材料都是由我们金菱通达提供。