金菱通达高导热凝胶力克三巨头，安装到了爱立信通讯基站上

      金菱通达研发生产的超高导热系数8.0W的高导热凝胶XK-G80，通过了爱立信的测试，安装到了爱立信通讯基站的射频模组上。

      国际通讯巨头爱立信，通讯业界的百年老店，华为技术的直接竞争对手，业务遍布全球，在中国北京也设立了爱立信（中国）通信有限公司，他们的通讯基站散热原来用的是富士高分子的导热硅胶片。在之前的设计上，富士高分子导热硅胶片还是能勉强应付其散热需求，但是，在爱立信最新的射频模组设计上，增加5G功能，更快、更稳定、更清晰的传输5G讯号，但同时也使得通讯基站射频模组热量倍数上升，这时导热硅胶片的性能就无法满足新设计射频模组散热需求，因为片状导热硅胶片热阻比较高，没法像导热凝胶一样热阻做的那么低，在导热材料的选型上，设计师只能由之前的导热硅胶片向导热凝胶的方向倾斜。
      在2021年8月份的深圳光博会会展上曾经有过一面之缘的爱立信散热工程师张工，给金菱通达打来电话并告知：他们收集了贝格斯、固美丽、道康宁三家的导热凝胶，测试了一个多月，芯片的温度还是维持在70°C。长时间的高温，使信号变得不稳定，速度也慢了下来，图像也偶尔有闪屏的现象。原因是导热凝胶导热系数不够高，芯片的热量没导出来，所以想找一款导热系数更高的导热凝胶重新进行测试。张工说，记得当时在展会上看到金菱通达有一款导热系数8.0W的导热凝胶，想要点样品测试，问我们是否可以提样品。

      按张工要求，我们给爱立信张工快递了一支100ml包装的导热系数为8.0W的导热凝胶XK-G80。张工收到样品后就对金菱通达导热凝胶XK-G80进行了各项性能测试。经过近一个月的等待，终于在去年底收到了张工的测试结果邮件。邮件中，张工坦言，最初他也只是报着怀疑的态度来测试金菱通达的导热凝胶，毕竟之前已经测试过三家国外一线品牌的导热凝胶，都没能达到理想的散热效果。可没想到的是，测试金菱通达高导热凝胶XK-G80，能把射频模组的芯片降低到55°C以下。所以金菱通达高导热凝胶XK-G80最终获得爱立信工程师们的一致通过。这是个振奋人心的好消息。今年2月底，用于爱立信通讯基站射频模组散热的导热凝胶XK-G80第一单量产订单也已经顺利交付，感谢客户的支持与信任，期等后续长久稳定的合作。

      我们再来分析一下同行导热凝胶导热效果为什么不理想？为什么无法解决爱立信通讯基站射频模组散热问题？因为同行导热凝胶主要对应消费类产品散热，对工业级别的散热要求没充分重视，所以目前行业内导热凝胶导热系数一般只能做到5W以下。还有一个重要原因就是，因为同行导热凝胶的导热粉体没有进行系统的改性，粉体和硅油混合比已经到了极致，他们在粉体添加上没法向上突破，所以导热系数5.0W已经到了封顶的状态，再继续添加导热粉体的话，导热凝胶就没有流动性了，将变成固体状态。
      而金菱通达导热凝胶有自己的专利——粉体粒径极配法。把粗细不同导热粉体粒径按照一定的比例组合搭配在一起，以达到较高的密实程度，简单的理解就是，用大颗粒套小颗粒，小颗粒套微颗粒，微颗粒套纳米颗粒，把混合比调到顶级，这样导热凝胶导热系数就上去了，热阻也低了下来，而且粘度适中，方便产线使用点胶机自动化点胶量产。
      这几年国内民企的研发技术日异月新，不断突破，得益于国内有庞大的应用场景，可以不断的迭代，品质超越之前的国际巨头也就不足为奇了。如果您有导热凝胶的需求，一定要找金菱通达小试一单，决对错不了。