经航天客户验证导热硅胶片抗撕裂性，金菱通达远超国内外众多厂家

      航天军工客户验证了国内外众多导热硅胶片厂家的抗撕裂性能，目前只有金菱通达高导热硅胶片XK-P60合格。

      今天接到一位航天军工客户咨询一款可用于芯片散热的高导热硅胶片，客户目前在使用国外品牌（具体品牌名客户不方便透露）的导热硅胶片，想在国内找一款性能对标的产品。于是我请客户把导热硅胶片规格要求发过来确认，导热系数要求：6W，厚度要求：0.5-1mm，硬度要求:Shore 00 50，双面粘性等。金菱通达的高导热硅胶片XK-P60，完全符合这位航天军工客户的所有要求，甚至在绝缘电阻上还更有优势。

      客户确认完金菱通达导热硅胶片XK-P60规格书性能对标没问题后，紧接着又问导热硅胶片XK-P60抗撕裂性如何？一般客户使用导热硅胶片不会在意抗撕裂这个问题，因为通常客户都是贴在产品上以后直接组装完成，不存在撕拉的动作。但这家航天军工客户的应用有些不同，他们芯片组装过程中需要经过一些测试，这其中就存在反复粘贴/揭下的动作。他们原本一直用的国外品牌导热硅胶片，但由于国外品牌导热硅胶片在抗撕裂性能上不符合应用需求，韧性不够而导致破损，所以客户想找替代产品，但国内的导热硅胶片也测试了很多家，都无法满足需求。

      为了验证金菱通达导热硅胶片XK-P60是否满足客户应用需求，我提议拿现有导热硅胶片XK-P60，尺寸 为25*25*T0.8MM的样品实际撕拉测试并拍视频发给客户确认，客户也同意了我的这个方案。客户看到我现场拍摄的抗撕裂视频后，表示很满意，想要购买多点导热硅胶片XK-P60样品进一步实装测试。现在已经在走采购流程了，对于客户接下来的实装测试，我对金菱通达导热硅胶片XK-P60有足够的自信。

      来看看金菱通达高导热硅胶片有什么与众不同之处：
      1)金菱通达导热硅胶片服役寿命超50年，关键性能仅衰减5%，全球没有第二家。
      2)金菱通达导热硅胶片全自动化流水线生产，无人为误差。
      3)金菱通达所有导热硅胶片样品无需开模，交付比同行快3~5倍。
      4)金菱通达是总装备部、中科院物理所、华为、蔚来汽车等一线品牌的指定导热硅胶片供应商。
      5)导热硅胶片采用高温加速老化试验，得到中科院物理所的肯定。
      6)金菱通达导热硅胶片军工级品控，已连续13年没有质量投诉事件。
      金菱通达导热硅胶片已经批量供应国防装备部、华为、蔚来汽车、大疆等国内知名企业。金菱通达导热硅胶片，还用担心品质问题吗？赶紧拔通电话，申请免费试样吧。