金菱通达非硅导热硅胶片早已对标国际一线品牌，国内没有第二家可比

      金菱通达 XK-PN20是一款非硅（无硅油）导热硅胶片，俗称不出油的导热硅胶片。导热系数2.0W ，无硅氧烷挥发、高绝缘、高压缩性、低硬度，核心对应富士高分子NR-D 系列，贝格斯Gap pad 2200SF，在非硅（无硅油）导热硅胶片这一块是名副其实的国际一线品牌对标王。

      在国内，非硅（无硅油）导热硅胶片生产厂家本来就比较少，在品质上能真正对标国际一线品牌非硅导热硅胶片的则更难找，而金菱通达就是一家在非硅导热硅胶片品质上能真正对标国际一线品牌的研发生产企业。 
      今年3月底，一深圳本地客户Kris 通过金菱通达官网联系上我，询问我是否熟悉贝格斯Gap Pad2200SF这支料。Kris说，鉴于疫情期间，贝格斯材料不断涨价，成本太高，订货周期又长 ，所以公司决定在国内寻找贝格斯Gap Pad2200SF替代品。我当即告知客户，贝格斯Gap Pad2200SF这支料我非常熟悉，不必回头查看其规格书，总而言之无非三句话：一、贝格斯这款材料，是非硅导热垫片，适用于硅敏感设备应用；二、这款非硅导热硅胶片具有高压缩变形量，可用于不平整界面增加有效接触面积；三、这款非硅导热硅胶片带有玻纤补强，抗撕裂性好，适合手动施工。因为在非硅导热硅胶片等非硅导热材料的研发上，金菱通达研发生产多年，累计了诸多忠诚用户和实际场景案例。所以对于贝格斯Gap Pad 2200SF非硅导热硅胶片这种类型的材料了然于心，实际案例也是信手拈来。 
      鉴于Kris是初次询盘，经过沟通了解后，我随即提供了金菱通达非硅（无硅油）导热硅胶片XK-PN20样品，送样以供客户测试验证。两周后，Kris 欣喜地反馈：金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20与贝格斯Gap Pad2200SF导热系数同是2W/mK，但金菱通达0.5mm厚度的非硅导热硅胶片XK-PN20 比0.5mm厚度的贝格斯Gap Pad2200SF的热阻要低近25%， 而且客户用GC-FID 测试方法测得金菱通达非硅导热硅胶片真正无硅氧烷挥发。Kris告知，之前有三家厂家送样时也声称他们的导热硅胶片是非硅的，不含硅油成份的，但在实测后都露出原形，或多或少含有硅氧烷挥发，出油脏污器件，有一家硅油含量高的甚至影响器件的正常运行。Kris还问我，为什么金菱通达非硅导热硅胶片热阻比贝格斯的低这么多？这就要来说说金菱通达非硅导热硅胶片关于硬度的优势。一般的非硅导热硅胶片相对于传统导热硅胶片会稍硬一些，但是金菱通达 XK-PN20F非硅导热硅胶片的柔软性显著提升，硬度可以做到Shore00 40-50和根据客户要求灵活调整。而贝格斯的Gap Pad 2000SF 硬度为Shore00 70，不可以调整。相比较而言，越是柔软材料贴合得更紧密，可以更好的降低接触热阻，从而提升导热效果，这也就是为什么金菱通达非硅导热硅胶片比贝格斯非硅导热硅胶片热阻更低的原因。由Kris的反馈可以看出，金菱通达XK-PN20非硅导热硅胶片在与贝格斯Gap Pad2200SF同为2W导热系数下，因热阻更低，所以导热效果略优贝格斯Gap Pad2200SF一筹，这一点足以打破国外一线品牌在非硅导执硅胶片行业的垄断。再加上金菱通达非硅导热硅胶片在交期优势及价格优势的加持，客户在5月中旬将贝格斯Gap Pad2200SF库存消耗完后，迅速切换导入金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20，至此，金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20完美对标贝格斯Gap pad 2200SF。
      金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN系列产品主要用于硬盘投影仪、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等硅敏感应用领域。非硅导热硅胶片XK-PN20同时可以完美替代贝格斯Gap Pad2200SF， Kerafol keratherm U 281， 富士高分子 NR-c，3M 5590H。金菱通达深耕非硅型导热材料多年， 我们的非硅系列产品是历经市场考验的国际一线品牌对标王，值得小试一单。