高绝缘与高导热并存,金菱通达导热硅胶片获北京某自动驾驶客户订单
金菱通达研发生产的高导热硅胶片XK-P110,导热系数高达11W,导热硅胶片XK-P110在厚度为1mm时耐电压可达到10千伏以上。这款导热硅胶片之前都是在非常特殊的场景应用,现在从军工走向民用,北京某自动驾驶客户经过各项严苛测试后,已正式下单。
今年3有底,北京有一家自动驾驶集成模块的研发工程师找到我,这家企业的自动驾驶设备排名国内前五,产品在新能源汽车行业很有名气。现在他们要升级模块,增加功能,发现热量突然猛增,之前用的导热硅胶片没法满足升级模块后产品的散热需求。客户搜寻了日本的积水化学,测试了一款导热系数25W的碳纤维导热片。发现导热效果是可以,但是不绝缘,没法使用,厂家也明确告诉他们,这碳纤维导热片导热效果是好,应用场景只能是在没有绝缘要求的地方。这对客户来说是完全不能接受的,所以客户研发工程师问我,既要有绝缘性,导热效果又要好的导热硅胶片有什么好推荐的?
根据客户应用场景及需求,我向客户研发工程师推荐了金菱通达高导热硅胶片XK-P110,工程师一听,马上反映说:“这款导热硅胶片导热系数才11W啊?离25W差很多,这能行吗?”我说您先试试吧,有结果再告诉我。
金菱通达高导热硅胶片独有的粒径极配法,添加的所有粉体不是同样的大小,而是用大粒径套小粒径,小粒径套微粒径,做到紧密贴合没有缝隙,粉体投放量不需要像竞争对手那么多,从而使硅油可以完全包裹粉体,解决绝缘问题的同时也把导热系数做高了。如果您有高导热硅胶片的需求,金菱通达高导热硅胶片XK-P110值得您小试一单。
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导热硅胶片