高绝缘与高导热并存，金菱通达导热硅胶片获北京某自动驾驶客户订单

      金菱通达研发生产的高导热硅胶片XK-P110，导热系数高达11W，导热硅胶片XK-P110在厚度为1mm时耐电压可达到10千伏以上。这款导热硅胶片之前都是在非常特殊的场景应用，现在从军工走向民用，北京某自动驾驶客户经过各项严苛测试后，已正式下单。

      大家都知道，导热硅胶片要把导热系数做高，添加的粉体就需要超量投入，达到饱和以后，再继续添加，往往硅油就无法完全包裹粉体，耐电压就降低了。但如果导热粉体添加少了，导热系数又提不上去，这是个两难的问题。
      今年3有底，北京有一家自动驾驶集成模块的研发工程师找到我，这家企业的自动驾驶设备排名国内前五，产品在新能源汽车行业很有名气。现在他们要升级模块，增加功能，发现热量突然猛增，之前用的导热硅胶片没法满足升级模块后产品的散热需求。客户搜寻了日本的积水化学，测试了一款导热系数25W的碳纤维导热片。发现导热效果是可以，但是不绝缘，没法使用，厂家也明确告诉他们，这碳纤维导热片导热效果是好，应用场景只能是在没有绝缘要求的地方。这对客户来说是完全不能接受的，所以客户研发工程师问我，既要有绝缘性，导热效果又要好的导热硅胶片有什么好推荐的？

      根据客户应用场景及需求，我向客户研发工程师推荐了金菱通达高导热硅胶片XK-P110，工程师一听，马上反映说：“这款导热硅胶片导热系数才11W啊？离25W差很多，这能行吗？”我说您先试试吧，有结果再告诉我。

      大概两周后，客户研发工程师电话告知我说：“你们金菱通达高导热硅胶片XK-P110导热系数才11W，但装机测试发现自动驾驶集成模块温度比之前用日本积水化学25W的碳纤维导热片测试的温度还低了5°，绝缘也达到了要求，是什么原因呢？我简单告诉客户，碳纤维的材料，硬度比硅胶材料硬很多，不能完全的填补结构缝隙，有空气产生，热阻升高，导热效果自然下降，导热材料不能简单的看导热系数高低，热阻和硬度也很重要。而导热硅胶片XK-P110非常柔软，压缩性好，可以很好的填充结构缝隙，达到更高的有效接触面积，从而降低了热阻，使导热效果变得更加优秀。研发工程师这才明白原因所在，赶紧把碳纤维导热片的设计改掉，换上了金菱通达高导热硅胶片XK-P110。昨天下午，已经收到此客户的第一张金额为9.2万的导热硅胶片XK-P110订单。作为国内导热硅胶片研发、生产头部厂家，我们金菱通达只管把导热硅胶片做好，只有把产品做好，才能更好的帮助客户解决散热痛点。
      金菱通达高导热硅胶片独有的粒径极配法，添加的所有粉体不是同样的大小，而是用大粒径套小粒径，小粒径套微粒径，做到紧密贴合没有缝隙，粉体投放量不需要像竞争对手那么多，从而使硅油可以完全包裹粉体，解决绝缘问题的同时也把导热系数做高了。如果您有高导热硅胶片的需求，金菱通达高导热硅胶片XK-P110值得您小试一单。