金菱通达导热硅胶片完美替代贝格斯，获欧洲头部汽配厂商订单

      金菱通达导热硅胶片XK-P50S，高导热系数5.0W/mk，低热阻，低硬度，良好的电气绝缘，良好压缩，专为低应力应用而设计。近期已经完美替代贝格斯Gap pad 5000S35，获欧洲头部汽配厂商订单。

      早在去年8月份，一欧洲头部汽配厂商采购代表Alex通过官网联系到金菱通达。Alex告诉我们，他们之前一直用的是贝格斯Gap pad 5000S35导热硅胶片，由于成本原因，现在急需在中国寻找一款在性能上能够完全替代贝格斯Gap pad 5000S35的导热硅胶片。Alex将贝格斯Gap pad 5000S35导热硅胶片的产品规格书，附详尽的应用需求以及产品规格草图发邮件给到了我们，Alex要求替代品导热硅胶片的导热系数必须和贝格斯一致或贝格斯Gap pad 5000S35，厚度是0.5mm，耐电压4800V以上，同时要求导热硅胶片要以卷料出货，方便机器人自动化操作。经过详细沟通确认，了解到客户实际应用在IGBT模块上，我们当即给客户推荐了金菱通达导热系数为5W/mK的带玻纤补强的导热硅胶片XK-P50S。导热硅胶片XK-P50S 是金菱通达非常成熟的一款导热产品 ，一直有在长期稳定出货，高导热、高绝缘性，抗撕裂的优异性能经由多家新能源汽车企业客户验证通过并长期供货中。
      金菱通达导热硅胶片XK-P50S导热系数5.0W/m•K，与贝格斯Gap pad 5000S35导热系数相等同为5W；厚度0.3-3.0mm可选，所以客户要求的0.5mm厚度没问题；耐电压大于10KV/mm，而贝格斯Gap pad 5000S35耐电压仅为5KV/mm；带玻纤热阻抗在0.5mm 14.5psi下为0.29℃in²/W ，贝格斯Gap pad 5000S35的热阻为0.3℃in²/W，所以金菱通达导热硅胶片XK-P50S所有性能参数均在客户要求的标准之上。 客户收到我们寄去的导热硅胶片XK-P50S样品两周后，就邮件给我们反馈了测试结果：金菱通达导热硅胶片XK-P50S综合性能优秀 ，同条件和测试标准下，实测热阻和抗撕裂性能比贝格斯Gap pad 5000S35还略高一筹。随后经历了商务报价环节、样品规格包装、国内第三方实验室测试和欧洲的第三方外部实验室严苛验证顺利通过，然后是成品包装确认试产，最后到上个月的量产下单。欧洲头部汽配厂商在国内众多导热硅胶片厂家中最终选择了金菱通达导热硅胶片XK-P50S，让我们的内心多了一分自豪和欣慰。
      对标贝格斯Gap pad 5000S35，金菱通达导热硅胶片XK-P50S是不二之选，具有如下让客户无法抗拒的优势：
      1）同行公司不重视的导热硅胶片原材料检验，金菱通达都视为重要的源头管控。
      2）导热硅胶片原材料采用纳米级研磨机进行二次加工，同行可能会认为没有必要，但是配合金菱通达独特的粒径优机配法，金菱通达的高导热硅胶片在相同条件下热阻比同行更低，导热系数在长期服役过程中性能衰减更小。
      3）金菱通达导热硅胶片XK-P50S导热系数实测5w/m*k，热阻比贝格斯更低，完美对标贝格斯Gap pad 5000S35，成本可以降低25%。
      4）导热硅胶片XK-P50S满足高导热要求下压缩性达到30% 以上，目前国内同行厂家无法模仿。
      5）导热硅胶片XK-P50S已量产交付应用在新能源汽车名企，5G通信和国庆阅兵装备上，品质有保证。
      金菱通达导热硅胶片专业对标国际一线品牌，已服务于新能源汽车、无人机、5G通讯、军工等头部客户多年，14年行业深耕细作，产品和技术过硬。
      完美替代国际一线品牌导热硅胶片，选金菱通达就对了。欢迎询单索样！