金菱通达导热凝胶超低热阻,无限压缩,某矿机名企大批量订货
去年12月份,深圳一知名矿机生产企业采购工程师Annie通过某头部芯片公司推荐联系到金菱通达,并告知需求找一款比特币矿机上面应用的导热凝胶。Annie说,她之前测试了众多国内厂家的导热垫片和导热凝胶,测试的结果均不理想。要么材料的导热散热效果达不到要求,要么长期老化性能的衰减不达标,匹配不了客户的要求。
矿机,就是用于获取加密货币的机器。我们可以简单了解下挖矿的原理与流程:通过矿机提供算力进行工作量证明,来确保参与记账的节点的可信度。 以比特币为例,这类计算机一般有专业的挖矿芯片,多采用安装大量显卡的方式工作,耗电量较大。 计算机下载挖矿软件然后运行特定算法,与远方服务器通讯后可得到相应比特币,是获取数字货币最常用方式。矿机指的就是专业挖矿设备。 比如:ASIC 矿机、显卡矿机、以及一些币种的专属矿机(Filecoin矿机),这里不得不提芯片了,CPU、GPU、ASIC ,这些都是核心部件,是不同种类矿机中为运算提供算力的硬件。挖矿实际是性能的竞争、硬件装备的竞争,有些挖矿机是更多这样的显卡阵列组成的,数十乃至过百的显卡芯片一起来,硬件价格等各种成本本身就很高,显卡“挖矿”要让显卡芯片长时间满载,不仅耗电量巨大,功耗会相当高,而且芯片和显卡承受力巨大的高温煎熬。必需要散热功能强大,老化性能优异的高导热材料解决散热问题。
国内有众多导热材料厂家宣称可以解决矿机芯片和显卡的散热问题,但是真正能够彻底解决矿机芯片和显卡散热的导热材料寥寥无几。矿机主板散热外部靠风扇,而贴近芯片部位则需要高导热材料了。没有性能卓越的导热材料如何确保矿机长期高效的运转呢?金菱通达的导热凝胶XK-G100就是为了矿机芯片高效稳定运行长期服役而生。
我们的满满自信和底气源于金菱通达导热凝胶XK-G100的优异性能和全方位品质服务:
1.导热凝胶XK-G100,高导热、高绝缘、高压缩变形量,无需特别考虑产品尺寸及公差的限制,可定制路径设计最优效果。
2.导热凝胶XK-G100不干涸,不粉化开裂,不垂流,超低热阻,优化保障产品的高效运行。
3.导热凝胶XK-G100全自动化生产流水线无人为误差,独创的极配法,严苛的原材料管控,同行没有第二家。
4.导热凝胶XK-G100,行业资深研发团队,独创的高温加速老化测试加持,服役寿命超10年,使用无忧。
5.导热凝胶XK-G100,全自动的配套点胶设备并进行现场技术指导,匹配自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品长期服役的稳定性。
金菱通达导热凝胶XK-G100,高端芯片领域首选导热材料。目前金菱通达导热凝胶等导热材料已经批量供货国防装备部、华为、大疆、蔚来汽车等一线客户,品质有保障。选择金菱通达,导热就是安心,欢迎下单试制。
Annie详细叙述了应用场景和之前测试的情况,随后我向她推荐了金菱通达的导热凝胶XK-G100,并将规格书发给Annie。Annie一开始对我们的导热凝胶导热系数能达到10w/mK感到讶异和怀疑,要求先寄样品进行实际测试验证。历时3个多月,通过了1000h的不间断各项性能测试,同时自动点胶试生产过程中,流速也能适应产线节拍超出客户预期。金菱通达导热凝胶XK-G100不负众望,获得客户的赞许。
金菱通达导热凝胶XK-G100,截止到现在,已经完成了第三次大批量交货。导热凝胶XK-G100,超低热阻,可无限压缩,是矿机芯片首选散热伴侣,不单为高端矿机芯片保驾护航,也深受高端芯片比如5G通讯、毫米波激光雷达客户的青睐。
矿机,就是用于获取加密货币的机器。我们可以简单了解下挖矿的原理与流程:通过矿机提供算力进行工作量证明,来确保参与记账的节点的可信度。 以比特币为例,这类计算机一般有专业的挖矿芯片,多采用安装大量显卡的方式工作,耗电量较大。 计算机下载挖矿软件然后运行特定算法,与远方服务器通讯后可得到相应比特币,是获取数字货币最常用方式。矿机指的就是专业挖矿设备。 比如:ASIC 矿机、显卡矿机、以及一些币种的专属矿机(Filecoin矿机),这里不得不提芯片了,CPU、GPU、ASIC ,这些都是核心部件,是不同种类矿机中为运算提供算力的硬件。挖矿实际是性能的竞争、硬件装备的竞争,有些挖矿机是更多这样的显卡阵列组成的,数十乃至过百的显卡芯片一起来,硬件价格等各种成本本身就很高,显卡“挖矿”要让显卡芯片长时间满载,不仅耗电量巨大,功耗会相当高,而且芯片和显卡承受力巨大的高温煎熬。必需要散热功能强大,老化性能优异的高导热材料解决散热问题。
国内有众多导热材料厂家宣称可以解决矿机芯片和显卡的散热问题,但是真正能够彻底解决矿机芯片和显卡散热的导热材料寥寥无几。矿机主板散热外部靠风扇,而贴近芯片部位则需要高导热材料了。没有性能卓越的导热材料如何确保矿机长期高效的运转呢?金菱通达的导热凝胶XK-G100就是为了矿机芯片高效稳定运行长期服役而生。
我们的满满自信和底气源于金菱通达导热凝胶XK-G100的优异性能和全方位品质服务:
1.导热凝胶XK-G100,高导热、高绝缘、高压缩变形量,无需特别考虑产品尺寸及公差的限制,可定制路径设计最优效果。
2.导热凝胶XK-G100不干涸,不粉化开裂,不垂流,超低热阻,优化保障产品的高效运行。
3.导热凝胶XK-G100全自动化生产流水线无人为误差,独创的极配法,严苛的原材料管控,同行没有第二家。
4.导热凝胶XK-G100,行业资深研发团队,独创的高温加速老化测试加持,服役寿命超10年,使用无忧。
5.导热凝胶XK-G100,全自动的配套点胶设备并进行现场技术指导,匹配自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品长期服役的稳定性。
金菱通达导热凝胶XK-G100,高端芯片领域首选导热材料。目前金菱通达导热凝胶等导热材料已经批量供货国防装备部、华为、大疆、蔚来汽车等一线客户,品质有保障。选择金菱通达,导热就是安心,欢迎下单试制。
此文关键词:
导热凝胶