金菱通达高导热凝胶替代日本信越导热硅脂，上海某生物仪器厂家已下单

      深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的XK-G80导热凝胶，导热系数8.0W，流动性好，可以使用自动点胶工艺，在90PSI压力下，每分钟出胶25克，比国外竞品流速快30%，是高热量芯片散热的理想导热材料。上海某生物仪器厂家已下单金菱通达导热凝胶XK-G80，用于医疗加热器散热。

      之前的高功率芯片散热设计，工程师都喜欢用导热硅脂，因为导热硅脂热阻比较低，初始散热效果良好，但是缺点也是非常明显，导热硅脂可靠度都不高，一般使用半年后，硅油流失严重，出现粉体化，导热效果直线下跌或导热失效。特别不适合高低温来回循环的场景，因为温度来回变化，会把导热硅脂慢慢的挤出外面，直至散热完全失效。

      上海某生物仪器厂家生产的一款，制冷片功率200w，要求上方的加热座的升温速率至少达到10℃/秒，属于典型冷热来回的温度循环，长时间在-20°~90°之间循环。之前用的是日本信越导热硅脂，三个月后，发现导热硅脂全部被挤出来了，他们工程师问我有什么好办法？我一听这使用场景，就不适合用导热硅脂，只能用导热凝胶，导热硅胶片也不适合，热阻太高。我就把金菱通达XK-G80导热凝胶推荐给了客户，并安排顺丰快递寄样给客户实测。
      金菱通达导热凝胶XK-G80是一款半熟化的导热材料，不像导热硅脂那样具有流淌性，而是介于固态和液态之间，具有导热硅脂的低热阻的同时，又兼顾了导热硅胶片的稳定性，工作环境在-60°~200°范围，完全覆盖了客户的使用设计。金菱通达导热凝胶XK-G8在研发设计的时候，就考虑了客户产线自动化点胶流速问题，在不降低导热系数的前提下，把粘稠度尽可能降低。这就需要我司研发工程师具有深厚的功底了，不能按常规的使用单一导热粉体，必须添加独家合成的粉体互相混合，减少总粉体添加量，最后研发出来的导热凝胶要达到又好施工，导热系数又高的效果。
      样品寄出大概一个多月后，收到客户反馈：导热凝胶XK-G80测试通过。导热系数、出油率、热阻，耐电压、高低温老化测试等都达到要求。昨天已经收到客户第一张金额为1.1W元的试产订单。
      金菱通达导热凝胶XK-G80，超高导热系数8W，超低热阻小于0.0001℃.in2/W，每毫米厚度耐电压可达10KV以上，硅氧烷挥发小于0.01%，使用寿命第三方验证可达10年以上，并可提供第三方权威机构检测报告。导热凝胶XK-G80，高热量芯片散热的理想导热材料，欢迎下单试制。