金菱通达导热系数8W导热凝胶，凭高可靠度赢得手机散热模组客户订单

      金菱通达研发生产的高导热凝胶XK-G80，导热系数8.0W/m.k，具有低粘度、易点胶，稳定性高等特点，在广州客户手机散热模组的老化测试中，脱颖而出，赢得客户的采购订单。

      广州某庆电子，是一家专做手机散热模组的企业，开发的新散热模组，把原来使用的导热凝胶的导热系数从3.0W提升到了8.0W，以为原供应商是比较成熟的方案，没想到，高温180°C测试200小时后，导热凝胶硅油流失，开裂，导热失效了。找供应商的工程师过来问，也是顾左右而言他，无法自圆其说，问题得不到解决。

      某庆电子的总工程师李总工，通过百度搜索“高导热凝胶”这个关键词，找到金菱通达官网，看到我们的高导热凝胶XK-G80拥有众多的客户见证，于是打电话联系我们问：“你们8W高导热凝胶180°C高温测试，会开裂吗？”我非常肯定的告诉李总工：“我们公司导热系数8W的高导热凝胶XK-G80，在华测检测200°高温测试，都没有开裂现象，并可提供第三方检测报告，并欢迎客户自行拿样亲自测试样品。”李总工半信半疑的申请了一支55毫升的高导热凝胶XK-G80回实验室测试。9天后接到李总工的来电，反馈测试结果，李总工说：“你们金菱通达的高导热凝胶XK-G80品质确实好，真没有吹牛，180°C测试200小时后，依然表面光滑柔软，没有开裂现象，说明硅油锁的非常紧，这下可以放心使用了。”说完，李总工还把原来供应商8W导热凝胶和我们金菱通达8W高导热凝胶180°C测试200小时后的效果图分别发照片给我看。

      测试OK后，紧接着就是商务洽谈报价及交货事宜。前后不到一个月，就顺利收到了客户的第一张量产订单。
      金菱通达XK-G80高导热凝胶，采用粉体改性技术，独家的颗粒级配法，非单一颗粒制作，四级大小不一的颗粒混合高纯度硅油调配而成，最大限度的锁死硅油，严防高温情况下硅油流失，让客户的产品始终在设计的温度下运行，达到尽量长的寿命。
      金菱通达高导热凝胶XK-G80，已经大批量在英特尔的高端挖矿机上使用，在严苛的户外24小时不停机的应用场景，也能达到不开裂，不干固的状态，使用寿命10年以上，并可提供第三方检测报告，这是竞品无法赶超的硬质量。欢迎来询，免费索样测试。