金菱通达导热凝胶获自动驾驶独角兽企业选用，让自动驾驶更简单

      深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热系数5W的导热凝胶XK-G50，使用寿命10年以上，低热阻，不垂流，通过车规级别严苛的颠簸测试，在自动驾驶的控制器上使用，对导热硅胶片有碾压的优势，已经获得自动驾驶独角兽企业选用。

      某行汽车科技公司，是一家自动驾驶解决方案提供商，总部位于苏州，其核心创始团队皆来自博世中国。他们最新生产的行泊一体机，在汽车主机厂受到追捧，这款360度自动驾驶系统，主要的核心部件，就是把四周的图像，收集处理中心，所以，芯片最热的地方也是控制器这里。

      整个自动驾驶的控制器里面密密麻麻的布满了大小不一的半导体零部件、处理芯片等，零部件高高低低，不是一个平面，所以用导热硅胶片来填缝，绝对没有用导热凝胶的效果好。导热硅胶片如果用50PSI压力下去压，也没法完全填补热源和散热器中间的缝隙。而导热凝胶是属于触变型的，只需要轻轻的10PSI压力，就完美解决这问题，热阻立刻下降40%左右，散热效果立竿见影。

      起初，某行科技的工程师还担心导热凝胶在汽车行驶崎岖不平的山路时，能否经得起颠簸？导热凝胶会不会位移？金菱通达导热凝胶XK-G50使用四级粉体混合，用软件计算出最佳的粒径级配法，大颗粒套小颗粒，小颗粒套微颗粒，微颗粒套纳米颗粒，结构紧密，分子键互相铰链，在200°C高温下工作，都能保持最佳导热效果，远超同行的单一粉体混合，这是竞品导热凝胶无法超越的地方。金菱通达粒径级配法导热凝胶让客户用的放心。
     为了验证金菱通达导热凝胶的性能，客户申请了一支55毫升装的导热凝胶XK-G50样品用于测试。客户将导热凝胶XK-G50安装在他们的行泊一体控制器里面，满负荷工作状态下颠簸测试一周，控制器芯片温度比之前用导热硅胶片版本下降8°C。随后客户拆包查看导热凝胶XK-G50的情况，也没有一丝丝的位移，完美通过测试。上周，客户已经邮件通知我们，填写供应商代码，将金菱通达导热凝胶XK-G50正式导入量产。
      金菱通达导热凝胶XK-G50是一款半硫化的导热材料，不像导热硅脂那样具有流淌性，而是介于固态和液态之间，具有导热硅脂的低热阻的同时，又兼顾了导热硅胶片的稳定性，工作环境在-60°~200°范围。如果您对金菱通达使用寿命长、稳定性能好、高导热、低热阻的导热凝胶感兴趣，欢迎来电咨询，免费申请样品测试。