金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST,IGBT功率模块散热的不二之选

      金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST，主要应用在MOS、功率模块、电源、工业大功率电源、光学模块、电动工具、马达控制、功率半导体等领域，性能优异，价格实惠 ，交期灵活。

      东莞某代理电子有限公司李总正在寻找一款替代贝格斯SP2000导热绝缘材料。打电话与我们联系说以前来过我们金菱通达的工厂，早几年有采购过我们的导热材料，他们现在想找一款导热绝缘材料用来替代贝格斯SP2000。凭借对市场趋势的敏锐洞察，李总意识到国产化替代国外导热材料的重要性。 李总的需求很明确：找一款导热系数在2-3W之间、厚度约0.2mm 的国产导热绝缘材料，用于替代贝格斯和日本信越的产品。在参考了相关的型号规格书后，我向李总推荐了金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST。 由于国外导热绝缘材料价格的疯狂上涨，李总对国产导热绝缘材料价格有一定要求，希望能以更有优势的价格替代SP2000。金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST不仅性能上可以满足李总的技术需求，价格也相比国外导热绝缘材料有明显优势，约为其 70%左右。 
      这款导热绝缘材料 XK-F20ST 是专为 IGBT 功率模块设计的高性能散热材料。它采用先进的导热技术，具有卓越的散热性能和电气绝缘性能。硬度小于 shore A 20，能与接触面很好地贴合，热传导系数高达 2.3w/mK，能有效地将热量传输到散热器，提高散热效率。在经过半个月的测试后，终端客户完成了测试验证，装机散热性能满足需求，单价和交期也得到了客户的认可。近期将进行小批量采购。 
      金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST已在多个客户的应用案例中得到验证，是客户明智放心的选择。它为功率模块和电源应用的稳定运行保驾护航。 如果您对金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST等材料的选型信息感兴趣，欢迎来电咨询，我们将免费提供样品测试。