金菱通达导热双面胶, LED高效散热解决方案
在电子与LED照明产业中,热管理成为确保产品性能与寿命的关键因素。金菱通达(GLPOLY)作为专业的导热材料制造商,特别推出针对LDE灯铝基板散热设计的导热双面胶XK-TN08,以满足日益增长的热管理需求。金菱通达导热双面胶XK-TN08不仅具备高导热性能,还拥有出色的粘结强度,为电子组件与散热器之间建立起可靠的热传导桥梁。
导热双面胶XK-TN08特性:
-先进配方:导热双面胶XK-TN08采用导热压敏胶技术,填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成,确保高导热与稳定性。
-多样选择:金菱通达导热双面胶提供有基材与无基材两种类型,导热系数0.8 W/mK,满足不同应用场景需求。标准厚度0.25mm,可根据客户要求定制尺寸。
-权威认证:金菱通达导热双面胶获得美国UL-QOQW2黏性认证,产品安全与性能得到国际认可,消除客户使用顾虑。
-优异性价比:金菱通达导热双面胶XK-TN08,性能媲美3M一线品牌导热双面胶,价格优势明显,为客户节省成本高达30%。
-宽广工作温度:导热双面胶XK-TN08耐受极端环境,最低-20°C至最高180°C,确保在各种条件下性能稳定发挥。
-便捷施工:导热双面胶XK-TN08具备柔软性、服帖性与双面自粘性,简化安装过程,防止移位与脱落。
应用领域:
导热双面胶XK-TN08主要应用于LED基板与晶片粘接,柔性电路板固定,大功率电晶体与散热片组装。
欲了解更多关于导热双面胶XK-TN08的信息,或有定制需求,请拨打咨询热线0755-27579310,免费索样测试,我们将竭诚为您服务。
导热双面胶XK-TN08特性:
-先进配方:导热双面胶XK-TN08采用导热压敏胶技术,填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成,确保高导热与稳定性。
-多样选择:金菱通达导热双面胶提供有基材与无基材两种类型,导热系数0.8 W/mK,满足不同应用场景需求。标准厚度0.25mm,可根据客户要求定制尺寸。
-权威认证:金菱通达导热双面胶获得美国UL-QOQW2黏性认证,产品安全与性能得到国际认可,消除客户使用顾虑。
-优异性价比:金菱通达导热双面胶XK-TN08,性能媲美3M一线品牌导热双面胶,价格优势明显,为客户节省成本高达30%。
-宽广工作温度:导热双面胶XK-TN08耐受极端环境,最低-20°C至最高180°C,确保在各种条件下性能稳定发挥。
-便捷施工:导热双面胶XK-TN08具备柔软性、服帖性与双面自粘性,简化安装过程,防止移位与脱落。
应用领域:
导热双面胶XK-TN08主要应用于LED基板与晶片粘接,柔性电路板固定,大功率电晶体与散热片组装。
欲了解更多关于导热双面胶XK-TN08的信息,或有定制需求,请拨打咨询热线0755-27579310,免费索样测试,我们将竭诚为您服务。
此文关键词:
导热双面胶