低应力导热凝胶,敏感芯片设计的不二选择

在自动化驾驶领域，对芯片的保护至关重要。金菱通达低应力导热凝胶，正是专门为极其敏感芯片设计的理想解决方案。它具备出色的导热性能，能有效降低芯片温度，延长芯片使用寿命。
自动化驾驶客户周工，向我询问导热凝胶XK-G40模拟实际应用的应力数据。客户需求为：点胶机点胶2mm胶厚，结构间隙0.8mm，用散热器压沉导热凝胶，分别测量导热凝胶最终厚度为1.8mm、1.5mm、1.3mm、1mm、0.8mm时芯片受到的应力；压好后在100摄氏度烤箱中观察应力变化。由于行业内没有相关测试规范标准，我迅速将客户需求反馈给研发部。

金菱通达研发团队迅速响应，采用临时设计的间接测试方法，尽管处理数据耗时，但研发部仍承诺一周内提供报告给到客户。最终在研发部同事连续加班加点几天后，完成了测试报告，我也及时将测试报告发给了客户周工，成功解决了客户疑问。这不仅展现了金菱通达对客户需求的快速响应，更体现了我们专业的研发能力。与同行相比，我们的专业工程师团队在严苛要求下不断成长，力求将导热凝胶的安装压沉应力实验，打造成行业标准规范。

周工看过导热凝胶应力测试报告后，对我们的服务及响应速度大加赞赏，同时也对导热凝胶XK-G40产生了浓厚兴趣，当天就让我安排快递一支样品给他做性能测试。今天上午，我接到了周工的电话，告知导热凝胶XK-G40各项性能测试顺利通过，这两天就会有公司采购联系我对接后续相关事宜。好产品可以用数据说话，同时也非常感谢客户的支持与认可。

金菱通达低应力导热凝胶系列，导热系数1.5-14.0W，规格型号齐全，无论您是用于消费类电子还是汽车系统、通讯行业、无人机领域或者人工智能，都能全覆盖。欢迎来电咨询，导热凝胶免费索样测试！