国产精品,散热新选-金菱通达非硅导热双面胶XK-TN08

在当今电子产业迅猛发展的背景下，散热材料的选择成为决定产品性能的关键因素之一。近期，佛山一家电器制造企业，在其最新的项目中，为了解决成本和供货周期的问题，开始寻找可以替代原有贝格斯 BOND PLY TBP 850（又称贝格斯 BOND-PLY 100）的国产化方案。经过多方考量与测试，最终选定金菱通达非硅导热双面胶XK-TN08为替代方案。

金菱通达非硅导热双面胶XK-TN08是一款专为满足高性能电子产品散热需求而研发的非硅型导热双面胶带。它拥有0.8 W/m*K的出色导热系数，同时由于其非硅特性，在高温环境中不会产生硅氧烷挥发物，有效防止对敏感电子元件造成损害。此款导热双面胶带不仅具备卓越的导热性能，还兼具优异的电气绝缘功能，并通过了美国安规UL-QOQW2黏性认证，确保其长期稳定的粘接效果。

无论是在粘接基板、无降压芯片、柔性电路板的应用上，还是作为大功率晶体管与散热器之间的重要桥梁，金菱通达非硅导热双面胶XK-TN08 均能展示出其超凡的实力。它不仅适用于蓬勃发展的新能源产业，同时也是家用电器等众多行业的理想选择。

金菱通达一直以对标国际一线品牌导热材料的高标准要求自己，通过与国内三大高校合作研发，不断的科技创新及严格的品质把控，为客户提供性能卓越、质量可靠的导热产品及快速响应的服务体验。

我们有理由相信，随着越来越多的客户选用金菱通达非硅导热双面胶 XK-TN08，必将进一步促进我国电子产业的进步，助力实现更加绿色高效的美好未来。欢迎咨询，导热双面胶免费送样，0755-27579310。