谈谈导热硅胶片性能参数这点事

      昨天上海一位做大型医疗设备的客户通过百度“绝缘导热材料”这个关键词，找到GLPOLY网站，通过QQ联系上笔者小周，说他们公司要订购一批绝缘导热材料，听说导热硅胶片导热性能很好，同时还具有很好的绝缘性能，但对于导热硅胶片性能参数不是很了解，面对GLPOLY网站众多导热硅胶片型号，不知道该如何作出正确选择。

      经过笔者小周的一番详细耐心的讲解，这位客户最终弄明白了，虽然导热硅胶片性能最主要的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度，但是单说某个参数会形成空泛，导热系数、击穿电压、硬度这三个参数属于电气参数，理解的直观性较差，而导热硅胶片的厚度属于物理参数，比较容易把握和理解。所以笔者小周又从厚度选择上结合其他的主要的导热硅胶片性能参数给他从新讲解了一番，客户最终弄明白了如何通过导热硅胶片性能参数来选择一款合适的导热硅胶片。下面笔者就把这些知识点来给大家做一个分享！

      导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道；且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。
      导热硅胶片性能参数一、导热系数---导热系数是材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变。原则上当然导热系数越高越好，当然了，价格方面也会多出来一些，而且市场上通常会冒出来一些很夸张的导热系数来，目前国内导热硅胶片导热系数大概范围在0.8~4.0W/MK，GLPOLY导热硅胶片目前厚度最薄可以做到0.3MM,最厚可以做到5MM,导热系数最高达8.0W/M.K，一般客户在通过导热硅胶片性能参数做选择时，只需选择适合的能满足自己产品散热需求的导热系数就好。
      导热硅胶片性能参数二、击穿电压---即导热硅胶片能承受的最大的电压。击穿电压越高，产品绝缘性越好。GLPOLY导热硅胶片绝缘性能1mm厚度电气绝缘指数可达到15KV以上。
      导热硅胶片性能参数三、硬度选择---产品越硬，则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分，但不是越软越好，因为导热硅胶片太软了，在产线施工的过程中容易变形，不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为导热硅胶片背胶后会增加其热阻，使背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面背胶后效果更差。导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这只能方便施工，并不能做固定用。

      导热硅胶片性能参数四、厚度选择---由于导热硅胶片硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。玻纤本身的热阻比较大，导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。

      在选择导热硅胶片性能参数四厚度时，通常考虑的主要因素有两个：
第一是热阻：导热硅胶片厚度越薄热阻就越小;原因是导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢;同时导热硅胶片越厚则价格也更贵,因为同样的尺寸，厚度越厚使用的材料也更多。在主要散热源上（如芯片与主板的界面填充），如何让导热硅胶片起到最大化的作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。
第二就是防震作用：导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量散去，在不固定产品上广泛应用。
      关于导热硅胶片性能参数这点事笔者小周就跟大伙分享到这里，伴随着电子产业的迅速发展，现今导热硅胶片已广泛用于光电产业、电脑、家电、高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。导热硅胶片作为GLPOLY的核心技术产品，GLPOLY研发团队一直在不断的研发更多的导热硅胶片性能参数更优秀的产品来满足市场需求。导热硅胶片性能参数这点事，如果您有更好的建议或意见，请联系GLPOLY。