导热凝胶在笔记本电脑上的应用

      导热凝胶XK-G30，到目前为止，是笔者非常喜欢非常看好的一款导热界面材料，笔者为导热凝胶XK-G30写过很多的软文，笔者也跟很多客户都推荐介绍过导热凝胶XK-G30。因为笔者认为导热凝胶XK-G30是一款神奇的导热界面材料，今天笔者就跟大家来聊一聊导热凝胶在笔记本电脑上的应用。

      XK-G30导热凝胶在笔记本电脑上的应用是怎样 的呢？笔记本电脑传统的导热界面材料都是以导热硅脂居多，也有一些用导热硅胶片的，这些传统的应用也用了很多年，除了有时候散热不太理想、笔记本键盘处发烫之外，也没有特别的问题。所以笔者也没有特别的给笔记本电脑上去强烈推荐导热凝胶XK-G30，直到上个有，神州电脑的韩工找到GLPOLY，咨询笔者导热硅胶片，也说了现在神州笔记本散热遇到的一些问题，笔者根据韩工的描述及提到的问题，果断的建议韩工直接用导热凝胶XK-G30即可解决他的笔记本散热问题，因为神州笔记本的主芯片是17*17mm的，而且主芯片与散热器之间的最大间隙是1.2mm，客户需要给这个主芯片做散热，想选择导热系数6.0瓦的导热硅胶片，但是这么一个尺寸，多么的适合导热凝胶XK-G30啊，关键是XK-G30不仅可以满足芯片的散热，而且性价比超高。原因如下：第一，导热凝胶XK-G30的热阻比6瓦导热硅胶片的热阻要低数倍，所以导热凝胶XK-G30的导热效果要比6瓦导热硅胶片的热传递效果好，并且效率更高；第二，对于这么小的尺寸，导热凝胶XK-G30最合适不过，可以实现自动化点胶（量小也可以手工点胶），而且不会像导热硅胶片一样有损耗啊，更不会出现应力，因为导热凝胶XK-G30几乎可以说是无应力了，不会对其他电子元器件造成应力影响，而6瓦这么高导热系数的导热硅胶片，一定是存在应力的，如果为了更好的有效接触面积，挤压贴合比较用力的话，很容易因为应力造成电子器件不稳定的；第三，导热凝胶XK-G30不管是建立料号还是采购管理、仰或是仓库供应链管理，只要一个规格即可搞定，整个体系的管理费用全部降低，这一点是所有导热硅胶片都无法办到的哦。就这样，跟客户简明扼要的说了以上三点，神舟电脑的工程师韩先生已经对导热凝胶XK-G30迫不及待了，笔者随即给客户免费安排样品。

      经过将近一个月的反复测试，昨天，从神舟电脑韩工那终于传来了好消息，XK-G30导热凝胶在笔记本电脑上的应用完美帮客户解决了散热问题，并于今天上午将首张金额为18600元的试产订单发给了笔者。所以笔者才忍不住把这个真实成功案便拿来这里与大家一起分享，分享导热凝胶在笔记本电脑上的成功应用。
      XK-G30导热凝胶在笔记本电脑上的应用，只是导热凝胶XK-G30的一个细分市场，导热凝胶XK-G30的用途广泛，还有更多的未知领域等着导热凝胶XK-G30去攻城略地、发挥其高效的热传导功效呢，有兴趣跟笔者一起探讨的，请随时关注GLPOLY官网：www.glpoly.com.cm