绝缘导热材料主要性能参数剖析

      绝缘导热材料从字面上来理解就可看出是一种既可以绝缘同时又具有导热效果的导热材料，它是电子产品中常用来传导热量和绝缘的一种功能性产品。传统绝缘导热材料是用硅橡胶/硅树脂为主要原材料，填充导热填料(氧化铝、氮化硼、氮化铝等)，然后和玻纤布或者其他基材复合而成。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘且具高介电强度，还有良好的热导性和高抗化学性能，主要还能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。并且具有高绝缘强度、较高的热稳定性。而GLPOLY绝缘导热材料更是使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料制成，表面的高平坦性即使低压下使用也可以达到低接触热阻，比传统绝缘导热材料具有更好的绝缘及传导热量的性能。

      而玻璃纤维布或者其他基材赋予绝缘导热材料优异的机械性能，使它具有抗拉力强，耐磨，绝缘性能好，可按客户图纸裁切或冲型成任意形状，可做到超薄厚度，适合用于间隙较小功率器件的绝缘导热，因为绝缘导热材料具有良好的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被广大客户所认可，广泛用于发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。GLPOLY绝缘导热材料导热系数从0.8~5.8 W/mK，厚度从0.15~0.5mm之间，客户可根据自身产品需求选择合适的绝缘导热材料。
1、绝缘导热材料的绝缘性能
      绝缘性能又称为击穿电压值，单位为KV，绝缘导热材料因本身材料特性具有绝缘导热特性，对IC具有很好的防护作用，由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,抗电压的可靠性就比较好。
2、绝缘导热材料的热阻

      热阻表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃in2/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与绝缘导热材料所填充的材料有很大的关系。 

3、绝缘导热材料的耐温温度
      工作温度是确保绝缘导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。绝缘导热材料的工作温度一般在-50℃～220℃之间。对于绝缘导热材料的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。 
4、绝缘导热材料的介电常数
      对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。  
5、 绝缘导热材料的热传导系数
      绝缘导热材料的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/m.K，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。GLPOLY绝缘导热材料最高导热系数可做到5.8W/mK。 
      以上五点是绝缘导热材料最重要的几个性能参数，仅供客户选材时参考使用，也可拨打绝缘导热材料咨询热线0755-27579310，我们有专业的销售工程师为您解答。