GLPOLY导热凝胶走出国门用品质赢得德国客户的认可

      随着技术的进步，电子产品的性能日趋强大，其’芯’脏的运行效率更高。功率越高所产生的热量越大，影响芯片的稳定性。热管理就成了芯片运行的关键因素。

      对于热管理，传统的方案是使用导热硅胶垫片。硅胶片具有较好的柔软度，填充间隙后贴服性好，排挤出空气，增加有效接触面积，提高散热效率，再加上成本也不高，成为很多工程师的首选方案。有没有比导热硅胶片更好的方案呢？答案是肯定的，我们来看看以下导热凝胶（导热胶泥）案例。

      一德国客户要对13X13mm的芯片使用5X5X1.5mm 的导热材料，在看目录选型时首选了导热硅胶垫片中的较特殊的一款—XK-P45-PUTTY导热凝胶垫片。该材料具有高导热，高压缩性，同时具有吸震缓冲作用。因为我们之前有个类似案例，由于芯片太小，界面非常薄，同时材料非常柔软，导致客户无法顺利施工安装，针对这一情况，我们向客户分析了XK-P45-PUTTY导热凝胶垫片的利弊，并提出了另一方案——导热凝胶（导热胶泥）。GLPOLY导热凝胶（导热胶泥）XK-G50是一款高导热，高绝缘、低热阻，耐高温、自动化点胶的导热界面材料，超低热阻与导热硅脂接近， 导热率可达到5.0W/mK，可与一线品牌固美丽Thermal-A-Gap GEL系列媲美。GLPOLY导热凝胶（导热胶泥）为针筒包装，适用于自动化装配，尤其在人工施工不便的情况下，自动点胶的优势更佳突出，可用于多种机型，提高施工效率，降低成本，而且方面运输和存储。

      客户仔细考虑了导热凝胶（导热胶泥）的可行性，提出另一问题，膏状凝胶在受挤压后是否溢出污染芯片，是否易变干，使用周期短？GLPOLY 导热凝胶（导热胶泥）XK-G50完全无此类问题：无挥发、不干胶，不垂流，无腐蚀性，符合国际标准的绿色环保产品。导热凝胶（导热胶泥）XK-G50可无限压缩，界面厚度只有0.08mm，因此在设计产品时无需特别考虑公差限制，可采用最优效果设计。因为该产品为液态状，可自动填充界面间的微小间隙，使接触更充分，优化导热效果。

      相比导热硅胶片，导热凝胶（导热胶泥）XK-G50使热管理更有效率，客户随即决定选择导热凝胶（导热胶泥）方案进行测试。我们为客户免费提供测试样品并随时解答或修正客户测试中的问题，让客户体验到极佳的热管理解决方案。三周后，测试结果出来了，皆大欢喜，客户对导热凝胶（导热胶泥）XK-G50所表现出的良好性能和高可靠度惊到，直呼：“我们就选购这款材料，它就是我们要找的材料。”
      GLPOLY导热凝胶（导热胶泥）XK-G50又一次走出国门，用品质赢得了德国客户的认可。了解更多导热凝胶（导热胶泥）信息，欢迎拨打咨询热线0755-27579310.